[单项选择]SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为：（）
A. a->b->d->c
B. b->a->c->d
C. d->a->b->c
D. a->d->b->c

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[判断题]焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

[单项选择]（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
A. 流水作业式贴片机
B. 同时式贴片机
C. 顺序式贴片机
D. 顺序一同时式贴片机

[判断题]原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。

[单项选择]防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。
A. 涂膏
B. 点胶
C. 固化
D. 焊接

[判断题]在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

[单项选择]焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。
A. 焊料
B. 胶水
C. 黏胶
D. 都不是

[判断题]长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

[单项选择]在元器件焊接前，必须先进行（）
A. 核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理
B. 核对元器件的供应商
C. 核对元器件的价格
D. 以上全部

[单项选择]焊接元器件时正确操作是（）
A. 烙铁温度越高焊接越牢
B. 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
C. 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
D. 以上全部

[判断题]在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

[单项选择]搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
A. 引脚
B. 引脚或导线
C. 引脚和导线
D. 导线

[判断题]手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

[填空题]放置元器件封装可执行（）命令。

[判断题]PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。

[判断题]导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。

[单项选择]焊接元器件应按照什么顺序进行。（）
A. 先高后低，先大后小
B. 先低后高，先小后大

[判断题]PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。

[多项选择]放置元器件的说法中，正确的是（）。
A. 元件最好对齐到较大的网格上，以利美观
B. 贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件
C. 穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件
D. 无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好

[单项选择]焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
A. 多余
B. 残留
C. 碰焊短接
D. 飞溅

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