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[单项选择]关于元器件镀锡说法正确的是（）
A. 元器件镀锡必须用锡锅
B. 在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的
C. 元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
D. 元器件在使用时必须进行镀锡
[判断题]原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。
[单项选择]SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为：（）
A. a->b->d->c
B. b->a->c->d
C. d->a->b->c
D. a->d->b->c
[单项选择]下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。
A. 可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置
B. 元件可以放置在对应的Room外
C. 元器件边框可以放置到PCB边界以外
D. 元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
[判断题]在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
[多项选择]往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）
A. 执行Place/part
B. 从元器件库管理器面板中选取
C. 使用常用元器件工具命令按钮
D. 连线工具栏上放置元器件按钮
[判断题]打开原理图编辑器，就可以在图样上放置元器件。
[单项选择]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
A. X
B. Y
C. L
D. Space Bar
[单项选择]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
A. X
B. Y
C. L
D. Space Bar
[单项选择]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。
A. X
B. Y
C. L
D. Space Bar
[单项选择]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。
A. X
B. Y
C. L
D. Space Bar
[单项选择]原理图设计环境下，在元件库管理器中进行放置元器件的操作应该选择（）按钮。
A. Search…
B. Place*
C. Libraries…
D. Models
[单项选择]为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
A. 绝缘胶带
B. 耐高温锡
C. 耐高温胶带
D. 防水胶带
[判断题]长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
[判断题]原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。
[单项选择]手工流水线插装元器件时，每个工序插装大约（）个元器件。
A. 30
B. 10-15
C. 50
D. 30-40
[单项选择]在双面板上，小功率元器件采用卧式安装时，元器件可以离开板面约（）。
A. 3～5mm
B. 2～4mm
C. 1.5～3mm
D. 1～2mm
