更多"焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、"的相关试题:
[单项选择]在元器件焊接前,必须先进行()
A. 核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理
B. 核对元器件的供应商
C. 核对元器件的价格
D. 以上全部
[单项选择]防止焊接时元器件脱落,需要在元器件下()。
A. 涂膏
B. 点胶
C. 固化
D. 焊接
[判断题]焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
[单项选择]焊接元器件时正确操作是()
A. 烙铁温度越高焊接越牢
B. 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
C. 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
D. 以上全部
[单项选择]对静电有敏感的元器件进行焊接时()。
A. 时间要短
B. 温度不能过高
C. 烙铁头接地良好
D. 时间要长
[单项选择]焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上。
A. 焊料
B. 胶水
C. 黏胶
D. 都不是
[单项选择]焊接元器件应按照()顺序进行。
A. 先高后低,先大后小
B. 先高后低,先小后大
C. 先低后高,先小后大
D. 任意
[单项选择]焊接元器件应按照什么顺序进行。()
A. 先高后低,先大后小
B. 先低后高,先小后大
[单项选择]搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。
A. 引脚
B. 引脚或导线
C. 引脚和导线
D. 导线
[判断题]手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
[单项选择]焊接集成电路和小型元器件选用()内热式电烙铁即可。
A. 20W
B. 30W
C. 50W
D. 75W
[单项选择]钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔,并夹紧形成()。
A. 弧形
B. 钩形
C. 角形
D. 锥形
[判断题]电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。
[简答题]简述微波元器件中有源元器件和无源元器件在微波电路中的作用。
[单项选择]探测铸件、焊接件内部有无缺陷可采用()进行探伤。
A. 射线探伤
B. 超声波探伤
C. 涡流探伤
D. 射线探伤或超声波探伤
[判断题]在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。