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[判断题]焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
[判断题]原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。
[单项选择]对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。
A. 时间要短
B. 温度不能过高
C. 烙铁头接地良好
D. 时间要长
[单项选择]焊接元器件应按照（）顺序进行。
A. 先高后低，先大后小
B. 先高后低，先小后大
C. 先低后高，先小后大
D. 任意
[单项选择]焊接元器件应按照什么顺序进行。（）
A. 先高后低，先大后小
B. 先低后高，先小后大
[判断题]原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。
[单项选择]搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
A. 引脚
B. 引脚或导线
C. 引脚和导线
D. 导线
[单项选择]波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。
A. 进行检验
B. 无须检验
C. 只检验晶体管
D. 只检验大件
[单项选择]防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。
A. 涂膏
B. 点胶
C. 固化
D. 焊接
[判断题]电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
[判断题]长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
[单项选择]焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。
A. 焊料
B. 胶水
C. 黏胶
D. 都不是
[单项选择]焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
A. 多余
B. 残留
C. 碰焊短接
D. 飞溅
[单项选择]焊接元器件时正确操作是（）
A. 烙铁温度越高焊接越牢
B. 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
C. 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
D. 以上全部
[判断题]手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
[判断题]热工元器件调整、校验前，要检查确认元器件的工作条件或工作范围等内容，以防误校验损坏元器件。
[单项选择]为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
A. 绝缘胶带
B. 耐高温锡
C. 耐高温胶带
D. 防水胶带
