更多"焊接元器件时正确操作是（）"的相关试题:
[单项选择]对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。
A. 时间要短
B. 温度不能过高
C. 烙铁头接地良好
D. 时间要长
[单项选择]防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。
A. 涂膏
B. 点胶
C. 固化
D. 焊接
[单项选择]在元器件焊接前，必须先进行（）
A. 核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理
B. 核对元器件的供应商
C. 核对元器件的价格
D. 以上全部
[判断题]长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
[判断题]手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
[判断题]焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
[单项选择]焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料。
A. 58-2
B. 39
C. 68-2
D. 80-2
[判断题]焊接方向是指焊接操作时焊接热源在焊缝长度方向的运动方向。
[单项选择]焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。
A. 焊料
B. 胶水
C. 黏胶
D. 都不是
[单项选择]焊接元器件应按照（）顺序进行。
A. 先高后低，先大后小
B. 先高后低，先小后大
C. 先低后高，先小后大
D. 任意
[判断题]在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
[单项选择]焊接元器件应按照什么顺序进行。（）
A. 先高后低，先大后小
B. 先低后高，先小后大
[单项选择]搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
A. 引脚
B. 引脚或导线
C. 引脚和导线
D. 导线
[单项选择]进行等离子弧焊接操作时，当焊接熔池达到离焊件端部（）时，应按停止按钮结束焊接。
A. 5mm
B. 7mm
C. 9mm
D. 11mm
[单项选择]焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
A. 多余
B. 残留
C. 碰焊短接
D. 飞溅
[单项选择]波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。
A. 进行检验
B. 无须检验
C. 只检验晶体管
D. 只检验大件
