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[单选题]未焊透产生的原因是（）
A.双面焊时背面清根不彻底
B.钝边尺寸小
C.焊接电流大
[单选题]钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和( )等焊接缺欠。
A.裂纹
B.夹钨
C.保护不良
D.夹渣
[单选题]111 以下哪一条不是产生未焊透的原因( )
A. 焊接电流过大
B. 坡口钝边过大
C. 组间间隙过小
D. 焊根清理不好
[单选题]未焊透产生的原因有( )。
A.焊接电流太大
B.焊条未烘干
C.双面焊背面清根不彻底
D.保护气体流量太小
[单选题]坡口角度( )时,焊条电弧焊易产生夹渣或未焊透等缺陷。
A.大
B.小
C.不变
D.增大
[判断题]氩弧焊打底的焊件,焊后不允许有未焊透。
A.正确
B.错误
[判断题]未焊透通常发生在单面焊根部和双面焊中部。
A.正确
B.错误
[判断题]咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。( )
A.正确
B.错误
[判断题]为了检测管子焊缝根部的未焊透，选择椭圆透照法比垂直透照法好。
A.正确
B.错误
[判断题]焊接接头中最危险的缺陷是裂纹、未焊透和咬边。
A.正确
B.错误
[多选题]预防未焊透的措施有( )。
A.选择合理的坡口型式
B.选择适当的装备间隙
C.采用正确的焊接工艺参数
D.认证操作、防止焊偏
[判断题]未焊透为面积型缺陷,未熔合为体积型缺陷。 ( )
A.正确
B.错误
[判断题]未焊透是焊接接头的结合面没有完全形成共同结晶，焊逢的宏观断口表现平坦，观察不到断裂后出现的撕裂痕迹。 ( )
A.正确
B.错误
[判断题]未焊透直接减小接头的有效面积，降低了焊缝的承载能力，并易在根部尖角处产生较大的应力集中，诱发产生裂纹，是一种危害性较大的缺陷。
A.正确
B.错误
[判断题]未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象。( )
A.正确
B.错误
[判断题]在不开坡口的双面埋弧自动焊中心对偏就可能造成未焊透。( )
A.正确
B.错误
[判断题]未焊透是指工件与焊缝金属或焊缝层间局部未熔合的一种缺陷。
A.正确
B.错误
[简答题]在射线探伤中，如何辨别焊缝中的未焊透缺陷？
