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[单选题]产生未焊透的原因是( )。
A.焊接电流大.焊条移动快
B.焊接电流大.焊条移动慢
C.焊接电流小.焊条移动快
[单选题]手弧焊时，产生未焊透的原因是（ ）
A.焊接电流过小
B.电弧电压过低
C.焊接速度过慢
[判断题]焊接电流太小会产生未焊透。( )
A.正确
B.错误
[判断题]定位焊的焊接点小，影响范围小，焊件的温度比正常焊接时低，容易产生未焊透现象。所以，焊接电流应选择稍大一些。
A.正确
B.错误
[单选题]在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及( )等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
D.再热裂纹
[单选题]埋弧自动焊焊接各种参数()调节，焊接过程同步较为稳定.焊缝美观，不易产生未焊透等缺陷。
A.可
B.不可
C.自动
D.人为
[单选题]111 以下哪一条不是产生未焊透的原因( )
A. 焊接电流过大
B. 坡口钝边过大
C. 组间间隙过小
D. 焊根清理不好
[判断题]坡口角度或间隙过小.钝边过大会产生未焊透。( )
A.正确
B.错误
[单选题]未焊透产生的原因有（）
A.电流大
B.焊条未烘干
C.清根不彻底
D.保护气体流量小
[判断题]未焊透通常发生在单面焊根部和双面焊中部。
A.正确
B.错误
[单选题]未焊透是指焊接时接头根部未熔透的现象,下列主要原因中不正确的是:( )
A.电压过大
B.电流小
C.坡口不合适
D.电流大
[判断题]咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。( )
A.正确
B.错误
[判断题]未焊透是指在焊接时，接头根部的母材未被熔化而留下空隙。
A.正确
B.错误
[单选题]钢轨闪光焊造成未焊透的主要原因中有( )。
A.顶锻压力过大
B.闪光中断
C.加热区过宽
D.加热过高
[判断题]焊接接头中最危险的缺陷是裂纹、未焊透和咬边。
A.正确
B.错误
