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发布时间:2023-12-13 23:49:01

[单选题]111 以下哪一条不是产生未焊透的原因( )
A. 焊接电流过大
B. 坡口钝边过大
C. 组间间隙过小
D. 焊根清理不好

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[单选题] 埋弧焊时,悬空焊一般用于无坡口、无间隙的对接焊,为了保证焊透,背面焊时必须保证焊透()。
A.60%至70%
B.50%至60%
C.40%至50%
[单选题]埋弧焊时,悬空焊一般用于无坡口、无间隙的对接焊,为了保证焊透,正面焊时要焊透工件厚度的()。
A.60%至70%
B.50%至60%
C.40%至50%
[单选题]钢轨闪光焊造成未焊透的主要原因中有( )。
A.顶锻压力过大
B.闪光中断
C.加热区过宽
D.加热过高
[单选题]产生未焊透的原因是( )。
A.焊接电流大.焊条移动快
B.焊接电流大.焊条移动慢
C.焊接电流小.焊条移动快
[单选题]未焊透产生的原因是()
A.双面焊时背面清根不彻底
B.钝边尺寸小
C.焊接电流大
[单选题]未焊透产生的原因有()
A.电流大
B.焊条未烘干
C.清根不彻底
D.保护气体流量小
[判断题] 为保证根部焊透,小直径管道的对接焊缝应推广使用垫板,而不是单面焊双面成形焊接工艺。()
A.正确
B.错误
[单选题]未焊透是指焊接时接头根部未熔透的现象,下列主要原因中不正确的是:( )
A.电压过大
B.电流小
C.坡口不合适
D.电流大
[判断题]氩弧焊打底的焊件,焊后不允许有未焊透。
A.正确
B.错误
[判断题]焊接打底焊道时,为保证焊透,焊接电流要大些。
A.正确
B.错误
[判断题]进行多层焊时,为保证第一层焊道根部焊透,打底焊应选用直径大的焊条进行焊接。
A.正确
B.错误
[判断题]未焊透通常发生在单面焊根部和双面焊中部。
A.正确
B.错误
[单选题]板材对接要求全焊透,采用I形坡口埋弧自动焊双面焊,要求先焊的背面焊道熔深(焊道厚度)达到板厚 的( )。
A.40%~50%
B.50%~60%
C.60%~70%
D.60%~70%

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