更多"[多选题] 航天电子产品生产过程中对成形工具的要求( )"的相关试题:
[多选题] 航天电子产品生产过程中对剪切工具的要求( )
A. 剪切工具应剪切锋利,剪切过程不能出现扭曲,应能够形成清洁、光滑的切面。
B. 剪切操作应一次完成,不应存在扭绞动作。
C. 剪切工具应定期检查刃口是否锋利,是否出现损伤、错位等缺陷,出现缺陷
应及时更换。
D. 剪切工具选用及操作应正确。剪切工具推荐使用留屑钳。
[多选题] 航天电子产品生产过程中用到的热剥工具的要求( )
A. 在使用热剥离工具时,其刀口应与被剥离导线的外绝缘层线径相匹配;
B. 热剥离工具的温度不应造成绝缘层烧焦、起泡或过度熔化;
C. 热剥离工具应温度可调,工艺文件应明确规定所采取的温度或挡位要求;
D. 宇航产品导线热剥离应选用热控型剥线工具;
[多选题] 航天电子产品生产过程中用到的热剥工具的要求有( )
A. 宇航产品导线绝缘层热剥离应选用热控型剥线工具。
B. 热剥离工具的温度不应造成绝缘层烧焦.起泡或过度熔化。
C. 在有静电敏感器件存在的生产过程中,应选用具备防静电功能的热剥离工
具。
D. 在使用热剥离工具时,其刀口应与被剥离导线的外绝缘层线径相匹配。
[多选题] 航天电子产品生产对机械冷剥工具的要求( )
A. 机械冷剥线工具应为不可调钳口的精密剥线钳,且钳口与导线规格选择应匹
配具有唯一性。
B. 机械冷剥推荐采取对不使用尺寸的模具开口掩盖的方法,防止钳口与导线错
位。
C. 机械冷剥线钳要定期检查,一般每半年检查一次。剥线钳在每批产品加工前
均要求检查。
D. 机械冷剥线过程中不能出现扭绞,不能使导线出现刻痕、割伤、划伤、扭动
等缺陷。
[多选题] 航天电子产品生产中对再流焊接设备的要求( )
A. 应能够在焊接前将印制板组装件预热到焊膏生产商推荐的温度
B. 再流焊接区可以将印制板组装件加热到预先设定的215℃~250℃之间
的温度(采取测量基板表面)
C. 在焊接过程中可以使再流设定温度稳定在±5℃的温差范围内
D. 焊接时不应使焊接的组件产生过度的移动或振动,致使元器件偏移或出现扰
动焊点而导致焊接不合格
[多选题] 航天电子产品生产中对再流焊接设备的要求有( )
A. 应能够在焊接前将印制板组装件预热到焊膏生产商推荐的温度;
B. 再流焊接区可以将印制板组装件加热到预先设定的 180℃~200℃之间的温
度(采取测量基板表面);
C. 在焊接过程中可以使再流设定温度稳定在±5℃的温差范围内;
D. 焊接时不应使焊接的组件产生过度的移动或振动,致使元器件偏移或出现扰
动焊点而导致焊接不合格。
[判断题]丝锥是加工小直径内螺纹的成形工具，它由切削部分，校准部分和柄部组成。( )
A.正确
B.错误
[单选题]成形样板主要用来检查零件成形后（ ）是否符合图样要求。
A.角度
B.尺寸
C.曲率
D.位置
[单选题]所有( )人员禁止在工作时间内、作业过程中使用手机等电子产品从事与工作无关的事。
A.行车作业
B.登高作业
C.行车有关
D.当班人员
[判断题]丝锥是加工小直径内螺纹的成形工具,它由切削部分,校准部分和柄部组成。( )(易)
A.正确
B.错误
[多选题] 扁平封装器件成形要求( )
A. 扁平封装表面安装器件的成形应使用专用设备进行,成形后器件底面与印制
板的距离应为0.5mm~0.8mm
B. 器件引线与印制电路板之间形成的夹角为45°~90°
C. 器件肩部最小为 2倍引线直径(引线厚度)但不得小于0.5mm
D. 消除应力的弯曲半径应不小于引线直径(引线厚度)
[判断题]装卸工组应配备必要的生产工具、安全用具和备品。装卸工具备品应轻便坚固，符合安全技术要求。（）
A.正确
B.错误
[判断题]对于曲面形状较短.生产批量较大的畸形件,可以使用成形刀(样板刀)几次车削加工成形。
A.正确
B.错误
[多选题] 表面安装器件成形用设备的要求( )
A. 引线成形时能够保证弯曲处形成合适的弯曲半径
B. 引线成形时能够保证弯曲处形成合适的弯曲直径
C. 引线成形时不应对元器件本体或密封处造成应力损伤,引线表面应无明显压痕
D. 成形设备和工具应定期校准或检测,成形模具应无锐边、表面光滑
[判断题]实际生产中经常采用成形法磨削齿轮的齿形。( )
A.正确
B.错误
[填空题]成形面可分为( )成形面、( )成形面和( )成形面三类。
[单选题]维修规程编写中工具要求需说明工具型号和数量？
A.正确
B.错误
[单选题]空间站又称太空站、航天站或轨道站，是具备一定试验和生产条件、可供航天员生活和工作的【 】在轨运行的航天器。
A.短期
B.长期
