更多"[多选题] 扁平封装器件成形要求( )"的相关试题:
[判断题] 扁平封装集成电路引线应先搪锡后成形。 ( )
A.正确
B.错误
[多选题] 表面安装器件成形用设备的要求( )
A. 引线成形时能够保证弯曲处形成合适的弯曲半径
B. 引线成形时能够保证弯曲处形成合适的弯曲直径
C. 引线成形时不应对元器件本体或密封处造成应力损伤,引线表面应无明显压痕
D. 成形设备和工具应定期校准或检测,成形模具应无锐边、表面光滑
[单选题] 元器件引线成形时,引线直径 d≤0.6mm,弯曲半径 r应为( )
A. 0.5倍引线直径
B.1倍引线直径
C. 1.5倍引线直径
D.2倍引线直径
[单选题] 元器件引线成形时,引线直径 d≥1.2mm,弯曲半径 r应为( )
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A. 0.5倍引线直径
B.1倍引线直径
C. 1.5倍引线直径
D.2倍引线直径
[多选题] 城堡型器件焊点要求( )
A. 焊端侧面允许偏出焊盘
B. 底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度,应不大于外露焊盘长度
C. 器件焊料爬升高度应小于 0.25倍焊端高度
D. 底部焊料填充厚度应为 0.1mm~0.4mm
[单选题] 元器件引线成形时,引线直径 d为 0.6~1.2mm,弯曲半径 r应为( )
A. 0.5倍引线直径
B.1倍引线直径
C. 1.5倍引线直径
D.2倍引线直径
[多选题] 城堡型器件焊点要求有( )
A. 焊端侧面不允许偏出焊盘;
B. 底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度,应不大于外露焊盘长度;
C. 器件焊料爬升高度应不小于 0.25倍焊端高度;
D. 底部焊料填充厚度应为 1mm~4mm。
[单选题]成形样板主要用来检查零件成形后（ ）是否符合图样要求。
A.角度
B.尺寸
C.曲率
D.位置
[单选题] 直径大于( )的引线,一般不可弯曲成形,以免损害元器件密封性
A. 1.3mm
B.1.5mm
C. 1.8mm
D.2mm
[单选题] 表面安装器件引线应采用专用工装或设备成形,以保证引线共面性不大
于( )
A. 0.5mm
B.0.3mm
C. 0.2mm
D.0.1mm
[判断题]满足电子开关型输出器件的要求是脉冲回路接线时，有脉冲时能有电流通过，且光电二极管需要得到正向电压。
A.正确
B.错误
[多选题] 表面安装器件安装,器件引线埋入焊膏深度要求( )
A. 引线间距不大于 0.67mm的器件,埋入深度应为引线厚度 25%~60%
B. 引线间距不大于 0.635mm的器件,埋入深度应为引线厚度 25%~50%
C. 引线间距大于 0.635mm的器件,引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度 50%
D. 引线间距大于 0.67mm的器件,引线埋入焊膏的深度应不大于引线厚度 50%
[判断题] 直径大于 1.3mm的引线,一般不可弯曲成形,以免损害元器件密封性;
对直径小于 1.3mm的硬引线(回火引线),可以弯曲成形。 ( )
A.正确
B.错误
[多选题] 表面安装器件安装,器件引线埋入焊膏挤出量要求( )
A. 引线间距大于 0.635mm的器件,一般要求焊膏被挤出量(长度)不大于 0.2mm
B. 引线间距小于 0.635mm的器件,焊膏挤出量(长度)应不大于 0.1mm
C. 引线间距大于 0.635mm的器件,焊膏挤出量(长度)应不大于 0.1mm
D. 挤出的焊膏不应与相邻的焊盘或焊膏产生桥连
[多选题] 航天电子产品生产过程中对成形工具的要求( )
A. 推荐使用具有光滑圆嘴的成形钳
B. 元器件引线成形工具应无锐边并具有光滑的表面,推荐表面镀层为镀硬铬,
成形时不会造成元器件绝缘体和引线的划伤、刻痕
C. 弯曲工具能够保证有一定的弯曲半径,不应对元器件本体或密封处造成应力
D. 推荐使用具有光滑圆嘴的成形钳
[单选题] 对 ESDS器件预处理要求叙述错误的是( )
A.ESDS器件的预处理,应在防静电工作台上进行。
B.ESDS器件进行搪锡.引线校正和成形后应将器件放置在防静电桌面保存待用。
C.对 EPROM进行写.擦及信息保护操作时,应将写入器.擦除器可靠释放静电后再进行操作,操作人员应正确取放.操作器件。
D.对需预涂三防漆的 ESDS器件操作过程中应使用离子风机消除静电。
[多选题] 翼形引线表面安装器件焊点爬升要求( )
A. 焊料最大爬升高度,应到引线上面弯曲处
B. 引脚根部(脚跟)焊料最小爬升高度,应为引脚水平部分焊料填充高度加上
引线厚度
C. 引脚根部(脚跟)焊料最小爬升高度,不应为引脚水平部分焊料填充高度加
上引线厚度
D. 焊料最大爬升高度,不应到引线上面弯曲处
[填空题]成形面可分为( )成形面、( )成形面和( )成形面三类。
[单选题] ESDS器件安装工艺技术要求叙述错误的是( )
A.对 ESDS器件的验收.储存.保管.配料.收料.发料.领料.预处理等操作及含有ESDS器件印制电路板组装件的装焊.清洗.测试.检验.防护与粘固.修复或改装等操作均应在 EPA内进行。
B. 操作 ESDS器件及其印制板组装件时,操作人员应在正确佩戴腕带情况下进行,禁止裸手接触 ESDS器件及其印制板组装件。
C. 对于敏感度低于 500V的器件操作应采取相应措施(如使用离子风机,且在离子风机有效工作距离之内进行操作)。
D.EPA内使用公共电源供电的加工设备.仪器应通过直接地线接地
