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发布时间:2024-07-04 19:24:36

[单选题]QFP 封装为( )器件。
A.金属电极无引线端面元件
B.方形扁平封装
C.小外形集成电路
D.球栅阵列

更多"[单选题]QFP 封装为( )器件。"的相关试题:

[单选题]封隔器的型号编制方法按封隔器件的分类、支撑、( )5个参数依次排列。[0.5分]
A.接头规格、最大长度及外径
B.坐封、最大长度及最大外径
C.坐封、解封及最大长度
D.坐封、解封及最大外径
[判断题]电力电子器件可分为不可控型器件、半控型器件和全控型器件。
A.正确
B.错误
[判断题]双极型器件是指器件内部参与导电的是电子和空穴两种载流子的半导体器件。
A.正确
B.错误
[判断题]单极型器件是指器件内部参与导电的是电子和空穴两种载流子的半导体器件。
A.正确
B.错误
[单选题]电力电子器件分为不可控型器件、半控型器件和(____)。
A.双极型器件
B.单极型器件
C.全控型器件
D.复合型器件
[单选题]IGBT是以GTR为主导器件,(____)为驱动器件的达林顿结构的器件。
A.GTO
B.SITH
C.MOSFET
D.SIT
[判断题]在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
A.正确
B.错误
[单选题]下列()器件属于半控型器件。
A.二极管
B.三极管
C.普通晶闸管
D.MOS管
[单选题]产生光载波,并把电信号变换成光信号的器件即为发光器件。光纤通信中使用的半导体发光器件有( )
A.发光二极管(led)和pin光电二极管
B.半导体激光二极管(ld)和雪崩光电二极管(apd)
C.PIN光电二极管和半导体激光二极管(LD)
D.发光二极管(LED)和半导体激光二极管(LD)
[多选题]UPS开关元器件安装元器件标准包括:
A.A.开关及元器件质量应良好,型号、规格应符合设计要求
B.B.各器件应能单独拆装更换而不应影响其它电器及导线束的固定
C.C.导线颜色、指示灯、按钮、行线槽等标识清晰;
D.D.直流回路严禁采用交流空气断路器,应采用具有自动脱扣功能的直流断路器
[填空题]下列器件不属于有源器件的是 ( )。
[判断题]手工焊接印制板组件元器件时,一般焊接时间不大于 3s,对热敏元器件、片状元器件不超过 2s。( )
A.正确
B.错误
[多选题]多选题:送行钱袋由执行票款清点的( )加封,封条注明加封车站、加封金额、加封时间、加封人。
A.值班员(客运岗)
B.站务员
C.值班站长(或值班站长指定一名站务人员)
D.值班员(行车)
[判断题]在印制板组件改进过程中,新增元器件不应重叠在其他元器件上面,也不应妨碍其附件元器件更换。( )
A.正确
B.错误

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