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[判断题]铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分，所以称为锡焊料。
A.正确
B.错误
[判断题]第176题
铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分,所以称为锡焊料。
A.正确
B.错误
[单选题]铝护套电缆搪底铅用焊接底料以锌锡为主要成分，称为锌锡合金底料，其中含有（）的锌，另有少量银。
A.20%
B.16%
C.12%
D.10%
[判断题]第177题
铝护套电缆搪铅时,应先涂擦铝焊料。
A.正确
B.错误
[判断题] 保持根部间隙的目的在于焊接打底焊道时，能保证根部焊透。
A.正确
B.错误
[判断题]采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊，也叫锡铅焊，锡焊的的焊接温度高，使用简单的工具(电络铁)就可实现，方法简单。
A.正确
B.错误
[判断题]硬焊料的熔点温度高于400℃，软焊料的熔点温度低于400℃。（）
A.正确
B.错误
[单选题] 印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接
面流向元件面,焊料应覆盖焊接面( )。
A. 焊盘的 75%以上
B.焊盘的 50%以上
C. 整个焊盘
D.焊盘的 40%以上
[单选题] 焊接时焊料应浸润焊杯中所有的内表面,焊料的填充量为( )。焊杯
经过焊接后,外表面不应有焊料积聚。
A.100%
B.75%
C.60%
D.50%
[单选题] 严格控制焊料槽中的合金成分,应定期分析.替换或补充,并检查焊料中杂质。铜.金.镉.锌和铝的杂质总量不超过( )
A. 1%
B.0.8%
C. 0.4%
D.0.1%
[判断题]高压水银灯的电压比较高,所以称为高压水银灯。
A.正确
B.错误
