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[单项选择]在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。
A. Quad Packa（QUAD）
B. Leadless Chip Carrier
C. Pin Grid Arrays
D. Dual in-line Package
[填空题]手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
[填空题]利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
[单项选择]下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
A. MELF
B. CHIP
C. PQFP
D. TQFP
[填空题]创建元件封装有两种方式，分别是（）、（）。
[单项选择]Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。
A. 5
B. 6
C. 7
[单项选择]创建新的元件封装图形符号库文件应选择（）
A. PCB Document
B. PCB Library Document
C. Schematic Library Document
D. Schematic Document
[单项选择]为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点，ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令，以下（）不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。
A. Pin1
B. Board
C. Center
D. Location
[填空题]启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
[单项选择]元件封装英文名称为（）
A. Pad
B. Via
C. layer
D. Footprint
[填空题]元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
[单项选择]在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
A. 可以为任意数字
B. 必须从0开始
C. 必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
D. 可以从任意数字开始，但必须连续
[单项选择]在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
A. 任何情况均可使用焊盘的默认值
B. HoleSize的值可以大于X-Size的值
C. 必须根据元件引脚的实际尺寸确定
D. HoleSize的值可以大于Y-Size的值
[单项选择]原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）可以同时显示元件图和元件封装图。
A. Component
B. Footprints
C. Models
D. Libraries
[单项选择]绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。
A. Multi-Layer
B. Keep-OutLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay
[单项选择]PowerLogic进入元件封装的是（）。
A. Partattributemanager
B. PartEditor
C. PartNew
[单项选择]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
A. X
B. Y
C. L
D. Space Bar
