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[单项选择]PADSLogic进入元件封装的是以下哪个（）。
A. PartEditor
B. Partattributemanager
C. PartNew
[填空题]启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
[单项选择]PowerLogic进入库管理是以下哪个（）。
A. Library…
B. Report…
C. Printsetup
[单项选择]为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点，ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令，以下（）不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。
A. Pin1
B. Board
C. Center
D. Location
[填空题]手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
[填空题]向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
[填空题]元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
[单项选择]在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
A. 可以为任意数字
B. 必须从0开始
C. 必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
D. 可以从任意数字开始，但必须连续
[单项选择]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
A. X
B. Y
C. L
D. Space Bar
[单项选择]选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。
A. Place
B. Rename
C. Add
D. UpdatePCB
[单项选择]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。
A. X
B. Y
C. L
D. Space Bar
[单项选择]元件封装按安装形式分为（）大类。
A. 三
B. 两
C. 四
D. 五
[填空题]利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
[单项选择]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。
A. X
B. Y
C. L
D. Space Bar
[单项选择]Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。
A. 5
B. 6
C. 7
[单项选择]在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
A. 任何情况均可使用焊盘的默认值
B. HoleSize的值可以大于X-Size的值
C. 必须根据元件引脚的实际尺寸确定
D. HoleSize的值可以大于Y-Size的值
[单项选择]在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。
A. Quad Packa（QUAD）
B. Leadless Chip Carrier
C. Pin Grid Arrays
D. Dual in-line Package
[填空题]制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。
[单项选择]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
A. X
B. Y
C. L
D. Space Bar
