更多"绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。"的相关试题:
[单项选择]绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）
A. Multi-Layer
B. Keep-OutLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay
[单项选择]绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。
A. Multi-Layer
B. TopLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay
[判断题]原理图元件外形的形状、大小会影响原理图的正确性。
[填空题]工作层的类型包括信号板层（SignalLayers）、内部板层（InternalPlanc）、机械板层（MechanicalLayers）、（）、（）、其它工作层（Other）。
[单项选择]元件封装外形应放置图层为（）。
A. Top
B. Bottom
C. Top Overlay
D. Keep-Outlayer
[填空题]管脚只有一端具有电气特性，与光标相连的一端（）电气特性，将其与元件外形相连，使（）电气特性的一端离开元件外形。
[填空题]贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，3216的元件长宽分别为（），（）。
[单项选择]角膜基质层有（）个板层。
A. 200～250个
B. 260～300个
C. 300～350个
D. 400～550个
[填空题]印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
[单项选择]达到指定分离程度所需理论板层数为10，包括再沸器，若全塔效率ET=50%，则塔内实际板层数应为（）。
A. 20
B. 18
C. 16
D. 不确定
[单项选择]板层的英文名称为（）。
A. Pad
B. Vir
C. Layer
D. Footprint
[填空题]ProtelDXP有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到（）个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要（）工作层，将自己需要的工作层打开。
[单项选择]Protel99SE原理图绘制中分立元件所在的元件库文件是（）
A. Protel DOS Schematic Libraries.ddb
B. Intel databooks.ddb
C. Miscellaneous Devices.ddb
D. Protel DOS Schematic TTL.LIB
[判断题]霍尔元件所产生的霍尔电势与元件所在磁场的磁感应强度有关。
[填空题]预制场梁片最多存放层数应符合设计文件和相关技术规范要求，设计文件无规定时，空心板叠层不得超过（）层，小箱梁和T梁叠层不得超过（）层。
[单项选择]关于板层的设计方法说法不正确的是（）。
A. 信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线
B. 丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字
C. 机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明
D. 禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
[判断题]由于是采用通用元件组合而成，所以组合夹具外形尺寸一般较大，结构欠紧凑。
[单项选择]（）是登高类消防车实现消防液从下车向上车消防炮连通的关键元件，它的外形同伸缩油缸类似。
A. 消防泵
B. 消防阀门
C. 伸缩水管
D. 消防软管
[简答题]为什么把电阻元件称为即时元件？电感和电容元件称为动态元件？根据什么把电阻元件又称为耗能元件？电感和电容元件称为储能元件？
