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[单项选择]在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
A. 漏装
B. 插错
C. 装反
D. 损坏
[简答题]请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
[单项选择]自动插件机当元器件插错时（）。
A. 继续插装
B. 自动停机，人工纠正
C. 停机自动纠正后继续插装
D. 不停机自动纠正后继续插装
[判断题]长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
[单项选择]焊接元器件应按照什么顺序进行。（）
A. 先高后低，先大后小
B. 先低后高，先小后大
[单项选择]下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。
A. 手工焊接
B. 自动浸焊
C. 波峰焊
D. 回流焊
[单项选择]长脚插一次焊接是采用（）固定元器件。
A. 薄膜
B. 助焊剂
C. 夹具
D. 胶沾剂
[单项选择]长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。
A. 波峰焊接之后，手工
B. 波峰焊接之前，模板引线
C. 波峰焊接之前，手工
D. 元器件插装前
[单项选择]波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。
A. 进行检验
B. 无须检验
C. 只检验晶体管
D. 只检验大件
[单项选择]（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。
A. 绕焊
B. 搭焊
C. 插焊
D. 钩焊
[单项选择]焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料。
A. 58-2
B. 39
C. 68-2
D. 80-2
[单项选择]全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
A. 再流焊一次
B. 再流焊两次
C. 再流焊和波峰焊两次
D. 浸焊和波峰焊两次
[单项选择]焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）
A. 45～75W外热式电烙铁
B. 50W内热式电烙铁
C. 100W以上的电烙铁
D. 100W以上的电烙铁
[单项选择]导线与元器件采用螺栓联接、插接、焊接等形式连接均应（）。
A. 美观、整齐
B. 固定在支撑板上
C. 加终端附件
D. 牢固可行
[单项选择]吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的
A. 浑料
B. 松香
C. 焊汁
D. 焊锡青
[单项选择]SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为：（）
A. a->b->d->c
B. b->a->c->d
C. d->a->b->c
D. a->d->b->c
[单项选择]在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
A. 发泡式
B. 喷射式
C. 波峰式
D. 浸涂式
[单项选择]导线与元器件采用螺栓联接、插接、焊接等形式均应牢固可行，且导线不应有（）。
A. 接头
B. 毛刺
C. 划伤
D. 折痕
