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[单项选择]焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
A. 多余
B. 残留
C. 碰焊短接
D. 飞硒
[单项选择]在维修扩展卡电路上的CMOS系列的元器件时，要做好防（）工作，避免元器件击穿损坏。
A. 高温
B. 高压
C. 静电
D. 短路
[单项选择]万用表测电压时最忌插错的档位有（）。
A. 一个
B. 两个
C. 三个
D. 四个
[简答题]请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
[填空题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。
[简答题]试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？
[填空题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。
[填空题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。
[判断题]备用电路板或者元器件、图纸文件必须存放在防静电屏蔽袋内，使用时要远离静电敏感器件。
[单项选择]在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。
A. 吸锡电烙铁
B. 焊接工具
C. 吸锡绳
D. 划针
[填空题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。
[简答题]元器件插装时，应该注意哪些原则（提示：至少总结出四条）？
[单项选择]根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。
A. 表贴式元器件封装
B. 焊盘
C. 导线
D. 过孔
[单项选择]原理图设计时，按下（）可使元器件旋转90°。
A. 回车键
B. 空格键
C. X键
D. Y键
[单项选择]焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）
A. 45～75W外热式电烙铁
B. 50W内热式电烙铁
C. 100W以上的电烙铁
D. 100W以上的电烙铁
