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[单项选择]焊接金合金时宜采用的焊料为（）
A. 银焊
B. 金焊
C. 非贵金属焊
D. 铜焊
E. 锡焊
[单项选择]下列哪种合金一般不采用银作为焊料焊接（）。
A. 金合金
B. 铜合金
C. 不锈钢
D. 镍铬合金
E. 钴铬合金
[单项选择]口腔修复工艺焊接技术中，常用的白合金焊料熔化温度（）。
A. 350～450℃
B. 500～600℃
C. 650～750℃
D. 800～850℃
E. 950～1050℃
[单项选择]口腔修复工艺焊接技术中，不能用白合金焊料焊接的金属（）。
A. 钴铬合金
B. 金合金
C. 镍铬合金
D. 不锈钢
E. 以上都不是
[判断题]模块化车体每个模块的铝合金型材结构本身采用焊接，而各个模块之间的总成采用铆接或其它机械连接
[单项选择]模块化车体每个模块的铝合金型材结构本身采用（），而各个模块之间的总成采用铆接或其它机械连接
A. 。全焊接
B. 铆接
C. 部分焊接
D. 部分铆接
[单项选择]模块化车体每个模块的铝合金型材结构本身采用焊接，而各个模块之间的总成采用（）或其它机械连接。
A. 全焊接
B. 铆接
C. 部分焊接
D. 部分铆接
[单项选择]瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度（）
A. 低
B. 稍低
C. 接近
D. 高
[单项选择]瓷粉与烤瓷合金之间最大的结合力应是（）。
A. 压缩结合力
B. 机械结合力
C. 范德华力
D. 化学结合力
E. 黏接结合力
[单项选择]对于瓷粉与烤瓷合金之间关系，描述错误的是（）。
A. 烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170～270℃
B. 烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数
C. 瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大
D. 金属基底的厚度不能太薄
E. 以上都不正确
[填空题]矿热炉生产硅铁、硅铬、硅锰等铁合金都采用（）电极。
[单项选择]对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。
A. 焊料能快速有效地充满整个焊接区
B. 防止焊料熔化过快
C. 使焊料缓慢降温
D. 防止焊料熔化过慢
E. 使焊料快速熔化
[单项选择]对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）
A. 焊料能快速有效地充满整个焊接区
B. 防止焊料熔化过快
C. 使焊料缓慢降温
D. 防止焊料熔化过慢
E. 使焊料快速熔化
[填空题]一般认为金属烤瓷材料与金属烤瓷合金之间的结合存在四种形式：（）（）（）（）。
