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[单选题]在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有( )。
A.延迟裂纹;结晶裂纹
B.结晶裂纹;气孔、夹渣、偏析
C.延迟裂纹;气孔、夹渣、偏析
[单选题]埋弧焊电弧被焊剂所覆盖,在煌接过程中不易观察熔池,易产生( )等缺陷。
A. 气泡
B. 焊不透
C. 烧偏
[单选题]气孔是由于熔池中的气体在熔池结晶过程中受到阻碍，逸不出来而残留在焊缝中形成的，其防止措施有 ( ) 。
A.选择正确的坡口角度及钝边
B.加大焊接电流
C.清除坡口及焊丝的铁锈、油污、水分，烘干焊条、焊剂。
[单选题]焊缝中的偏析,夹杂,气孔缺陷是在焊接熔池的____( )___过程中产生的
A. 一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
D.一次和二次结晶
[单选题]熔池结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于 。
A.零
B.1／2焊速
C.2／3焊速
D.3／5焊速
[单选题]焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池( )过程中产生的。
A.一次结晶
B.一次结晶
C.三次结晶
[单选题]焊缝中的偏析、夹渣、气孔等实在焊接熔池()过程中产生的。(单选题)
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[判断题]延迟裂纹是在焊接熔池一次结晶时产生的。
A.正确
B.错误
[判断题]气孔是在焊接过程中,熔池的气泡在凝固中未能逸出而残留下来所形成的空穴。
A.正确
B.错误
[单选题]气焊过程中,存在着熔池内的金属与母材金属中各种元素相互渗透和均匀化的过程,这种过程成为____( )__
A. 扩散
B. 飞溅
C. 浸润
[判断题]转炉冶炼过程中，影响石灰渣化的主要因素有炉渣成分，熔池温度，熔池的搅拌和石灰质量。
A.正确
B.错误
[判断题]电子束焊接过程中允许用肉眼直接观察熔池,不用佩戴防护眼镜。
A.正确
B.错误
