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[单选题]焊缝中的偏析、夹渣、气孔等实在焊接熔池()过程中产生的。(单选题)
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[单选题]焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池( )过程中产生的。
A.一次结晶
B.一次结晶
C.三次结晶
[判断题]焊接过程中的许多缺陷，如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。
A.正确
B.错误
[单选题]焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（ ）中产生
A.-次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[单选题]气孔是由于熔池中的气体在熔池结晶过程中受到阻碍，逸不出来而残留在焊缝中形成的，其防止措施有 ( ) 。
A.选择正确的坡口角度及钝边
B.加大焊接电流
C.清除坡口及焊丝的铁锈、油污、水分，烘干焊条、焊剂。
[单选题]在焊接熔池结晶时,焊接金属容易产生显微偏析的条件之一是( )。
A.焊缝金属晶粒细小
B.冷却速度过慢
C.结晶温度区间大
[单选题]焊接熔池的金属由液态变为固态的过程称焊接熔池的（ ）
A.-次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[单选题]焊接熔池的金属由液态转变为固态的过程称之为焊接熔池的( )。
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[单选题]焊接熔池凝固与铸造凝固虽然都经历形核、长大的过程。但是焊接熔池是___( )___凝固,与铸造凝固有很大区别。
A.平衡
B.非平衡
C.静态平衡
[判断题]焊接过程中，高温下气体与金属的相互作用可能导致焊缝金属性能下降形成气孔、夹渣 等焊接缺陷。
A.正确
B.错误
[判断题]沸腾钢与镇静钢比S、P元素偏析大 ，从而焊接时产生裂纹的倾向大。
A.正确
B.错误
[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]( ) 在焊接过程中,由于铝继续氧化生成氧化膜,不但在焊缝中容易产生夹渣和 气孔,而且会影响焊接电弧的稳定性。
A.正确
B.错误
