更多"[判断题]对清洗后的印制板组件进行表面绝缘电阻测量,一级、二级、三级电"的相关试题:
[单选题]在进行印制板组件改进中,若要切断 PCBA 表面层的一条或几条印制线,应在距离焊盘或印制线交接区域 0.3mm 以外的区域切断,去除的印制线长度至少为( )。
A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
[判断题]印制板组件改进中,新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。( )
A.正确
B.错误
[判断题]手工焊接印制板组件元器件时,一般焊接时间不大于 3s,对热敏元器件、片状元器件不超过 2s。( )
A.正确
B.错误
[单选题]GJB3243《电子元器件表面安装要求》中,要求的印制板阻焊膜厚度应不大于焊盘厚度,生产完毕后应在( )内进行真空包装。
A.24h
B.48h
C.72h
D.96h
[判断题]印制板上表面贴装元器件应具有良好的共面性,其平面偏差应不大于0.5mm。( )
A.正确
B.错误
[填空题]在对印制板组装件进行清洁度评估时,三级电子产品的离子残留物含量应不大于 5.0ug( )/cm2。(×)
[判断题]在进行印制板组件改进时,完成导体去除后,需用环氧树脂涂覆相关区域。( )
A.正确
B.错误
[判断题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除 3 条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。( )
A.正确
B.错误
[单选题]在进行印制板组件改进中,外加连接导线、导体的截面积应( )被更换的导体。
A.大于
B.大于或等于
C.小于
D.小于或等于
[判断题]带散热装置的元器件,一般应在印制板组件清洗完后再进行装焊,手工清洗焊点。( )
A.正确
B.错误
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,设计鉴定及以后阶段的 PCBA 允许去除( )条,其中,板内层印制线不允许去除。
A.3条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除( ) 条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。
A.3 条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[单选题]印制板组件改进中,若要切断 PCBA 内层印制线连接,采用钻孔法实现,钻头直径应比轮辐或者需切断的导体的宽度约( )左右。
A.大 0.01mm~0.025mm
B.小 0.01mm~0.025mm
C.大 0.03mm~0.055mm
D.小 0.03mm~0.055mm
[单选题]关于军用印制板组件清洗类型选择的描述,错误的是:( )
A.按照清洗介质的不同,清洗可分为水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种类型;
B.清洗类型只能按生产线的实际设备和清洗成本进行印制板清洗类型选择;
C.采用含树脂型助焊剂或松香基助焊剂的焊膏进行回流焊接的组装件,应选用半水清洗、溶剂清洗、水清洗;
D.采用水溶性助焊剂进行波峰焊接、含水溶性芯状助焊剂的焊锡丝进行手工焊接的组装件,应选用水清洗;
[判断题]使用五倍放大镜对清洗后的组装件进行目视检查,三级电子产品表面应无残留物存在。( )
A.正确
B.错误
[判断题]印制板组件改进中,若要切断 PCBA 内层印制线连接,采用钻孔法实现, 钻孔完成后,需将碎屑清理干净,并用清漆填充孔。( )
A.正确
B.错误
[单选题]下列关于军用印制板组件清洗的术语和定义描述错误的是:( )
A.闪点:使可燃性液体的蒸汽能够在空气中即刻点燃所需的最高温度;
B.水清洗:使用水或含有添加剂的水进行初洗和漂洗的一种清洗操作过程;
C.半水清洗:使用有机溶剂初洗,然后用水漂洗的一种清洗过程;
D.溶剂清洗:使用有机溶剂进行初洗和漂洗的一种清洗操作过程;
[单选题]关于军用印制板组件清洗工艺的一般要求,下列描述错误的是:( )
A.清洗过程包括初洗、漂洗和烘干三个阶段,烘干可以采用烘箱烘干、热风吹干等方式;
B.清洗剂不应损伤组装件上的标识;
C.浸泡清洗的浸泡时间根据实际情况确定,一般为 1 小时~2 小时,浸泡后应用软毛刷进行刷洗;
D.含有晶体器件、陶瓷封装等元器件的组装件不宜采用超声波清洗;
[多选题]印制板组件改进中,需外加连接线时,连接线路径要求正确的是( )。
A.采用最短走线方法安排走线路径;
B.尽量将导线加到 PCBA 的元件面上,并使导线交叉减少到最低,且导线不应穿越元器件的上部或下部;
C.外加到焊接面上的导线允许跨越安装元件引脚的安装孔、允许与其它焊点接触;
D.应在设计图样或其它有效技术文件中规定导线的走线路径;
