更多"[判断题]带散热装置的元器件,一般应在印制板组件清洗完后再进行装焊,手"的相关试题:
[单选题]带散热装置的元器件安装时,不合格的为( )。
A.元件与散热件表面充分接触
B.散热件、元器件、连接件装配顺序正确
C.导热材料使用符合要求
D.散热片允许有变形或缺损
[单选题]在进行印制板组件改进中,若要切断 PCBA 表面层的一条或几条印制线,应在距离焊盘或印制线交接区域 0.3mm 以外的区域切断,去除的印制线长度至少为( )。
A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
[单选题]拆开印制板(PCB 裸板)包装后,应在( )内完成组装焊接。
A.24 小时
B.48 小时
C.72 小时
D.96 小时
[多选题]印制板设计前应考虑印制电路板的（ ）。
A.信号完整性
B.工艺性
C.可靠性
D.经济性
[判断题]印制板组件改进中,新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。( )
A.正确
B.错误
[单选题]印制板组装件保形涂覆要求中,要求涂层中不应有直径超过( )的气泡,且气泡不应在两根印制线间形成桥接。
A.0.5mm
B.1mm
C.1.5mm
D.2mm;
[单选题]关于军用印制板组件清洗工艺的一般要求,下列描述错误的是:( )
A.清洗过程包括初洗、漂洗和烘干三个阶段,烘干可以采用烘箱烘干、热风吹干等方式;
B.清洗剂不应损伤组装件上的标识;
C.浸泡清洗的浸泡时间根据实际情况确定,一般为 1 小时~2 小时,浸泡后应用软毛刷进行刷洗;
D.含有晶体器件、陶瓷封装等元器件的组装件不宜采用超声波清洗;
[多选题]用于表面安装的元器件和印制板的一般要求,描述正确的是:( )。
A.元器件一般应采用管装、带装或华夫盒装;
B.元器件在测试、烘烤、周转和安装过程中应避免静电损伤、引线扭曲和变形;
C.印制板应为真空包装;
D.表面安装焊盘可采用贵金属为可焊性保护层;
[判断题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除 3 条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。( )
A.正确
B.错误
[单选题]手工焊接印制板组件上的元器件时,烙铁头温度一般应保持在( )温度范围之内。
A.180℃~220℃
B.200℃~250℃
C.240℃~280℃
D.280℃~350℃
[判断题]手工焊接印制板组件元器件时,一般焊接时间不大于 3s,对热敏元器件、片状元器件不超过 2s。( )
A.正确
B.错误
[判断题]除采用自动调节功率的电烙铁外,印制板组件的焊接一般应采用 30W~ 50W 电烙铁。微型及片状元件的焊接建议采用 10W~20W 电烙铁;大型接线端子和接地端子建议采用 50W~75W 电烙铁。( )
A.正确
B.错误
[单选题]印制板装配图（）。
A.A.只有元器件位号，没有元器件型号
B.B.有元器件型号，没有元器件位号
C.C.有元器件型号和位号
D.D.没有元器件型号和位号
[单选题]当印制板(PCB 裸板)采用的包装材料为 0.1mm 厚的聚乙烯薄膜时,在一般储存条件下,可以储存( )以上,但不推荐用于长期高湿环境储存。
A.3个月
B.6 个月
C.9 个月
D.12 个月;
[判断题]印制板应设计有工艺夹持边。工艺夹持边内不应有焊盘图形,其宽度一般在 3.8mm~10mm 范围之内。( )
A.正确
B.错误
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,设计鉴定及以后阶段的 PCBA 允许去除( )条,其中,板内层印制线不允许去除。
A.3条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[判断题]表面贴装印制板的光学定位基准含板级基准和局部基准两部分。( )
A.正确
B.错误
