更多"[判断题]非共晶焊点和共晶焊点 BGA 封装器件返修后的焊料施加,都必"的相关试题:
[判断题]玻璃封装器件可贴板安装并直接点胶加固。( )
A.正确
B.错误
[单选题]使用气焊管子打底焊时为保证焊接质量,焊接操作应采用( )。
A.快速连续焊
B.慢速连续焊
C.快速断续焊
D.慢速断续焊
[单选题]使用气焊管子打底焊时为了保证焊接质量,焊接操作应采用( )。
A.快速连续焊
B.慢速连续焊
C.采用快速断续焊
D.慢速断续焊
[单选题]要求焊后热处理的压力容器,应在热处理前焊接返修。如果在热处理后进行焊接返修,返修后( )。
A.应做硬度检查
B.可不再做热处理
C.应做压力试验
D.应再做热处理
[单选题]BGA 封装器件拆卸的工艺参数为: 预热温度 120℃~ 160℃ ,30s~120s; 升 温速率 2℃/s~4℃/s; 回流温度: 210℃~225℃; 回流时间:( )。
A.10s~60s
B.60s~120s
C.120s~240s
D.240s~360s
[判断题]对于湿敏的 BGA 封装器件,原包装打开后必须在湿敏标签上规定的时间 内完成焊接。( )
A.正确
B.错误
[单选题]BGA 封装器件返修件在返修前应进行烘烤去湿处理,烘烤条件为( ), 24h~72h。
A.70℃±5℃
B.100℃±5℃
C.125℃±5℃
D.150℃±5℃
[单选题]使用电焊机械焊接时必须穿戴防护用品。严禁( )从事电焊作业。
A.太阳光下
B.露天冒雨
C.潮湿场所
D.阴暗井下
[判断题] 使用焊接变位机的目的是使焊件达到最佳焊接工艺位置。( )
A.正确
B.错误
[单选题]埋弧焊因为使用焊剂,所以这一焊接方法仅适宜( )焊缝的焊接。
A.立焊
B.平焊
C.仰焊
D.全位置
[单选题]铸铁气焊使用气焊熔剂主要是为了( )。
A.加速金属熔化
B.防止产生气孔
C.减小裂纹倾向
D.避免产生白口组织
[单选题]QFP 封装为( )器件。
A.金属电极无引线端面元件
B.方形扁平封装
C.小外形集成电路
D.球栅阵列
[单选题]使用气焊、气割动火作业时，乙炔瓶应()
A.. 卧放
B.. 直立放置
C.. 倾斜放置
D.. 无要求
[单选题] 焊缝中有超标缺陷时,对已进行焊后热处理的焊接接头,返修后( )重新进行热处理。
A.需要
B.不需要
C.根据缺陷性质确定是否需要
D.根据返修次数
