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[单选题]焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是___( )____
A.未熔合
B.气孔
C.夹渣
[单选题]AC006 焊接过程中，层间清渣不净易引起的缺陷是( )。
A.裂纹
B.未焊透
C.夹渣
D.焊瘤
[单选题] 焊接电流太小，易引起( ) 缺陷。
A. 咬边
B.烧穿
C.夹渣
D.焊瘤
[判断题]焊接电流太小会产生未焊透。
A.正确
B.错误
[判断题]AC008 焊接电流太小会产生未熔合。
A.正确
B.错误
[判断题]-C-008 3 1 3
焊接电流太小会产生未焊透。
A.正确
B.错误
[判断题]焊接电流过大不会导致烧穿缺陷
A.正确
B.错误
[判断题]同一焊件,夏天焊接选择的焊接电流应比冬天焊接电流要小。B-A-B绝缘与测试( )
A.正确
B.错误
[判断题]焊接时,焊接电流越大,越有利于熔渣的悬浮和分离,越不易产生夹渣,因此,焊接电流越大越好。
A.正确
B.错误
[单选题]焊接电源电缆过长或盘成盘，将引起焊接电流。( ) 。
A.减小
B.不变
C.增大
[判断题]电阻点焊时,焊接电流对发热量的影响较大,熔核尺寸及焊点强度随焊接电流增大而迅速增加。 ( )
A.正确
B.错误
[单选题]焊接电源电缆过长或盘成盘，可引起焊接电流( )。
A.A、不变
B.B、增大
C.C、减小
D.D、
[单选题]湿法焊接时,电流较大气中焊接电流大( )。
A.10%至15%
B.15%至20%
C.12%至18%
[单选题]焊接时，随着焊接电流的增加，焊接热输入()。
A.减小
B.不变
C.增大
[判断题]焊接电流过大、焊速过慢会引起焊穿
A.正确
B.错误
