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发布时间:2024-02-25 20:39:16

[单选题]AC006 焊接过程中,层间清渣不净易引起的缺陷是( )。
A.裂纹
B.未焊透
C.夹渣
D.焊瘤

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A.裂纹
B.气孔
C.未焊透
D.未熔合
[单选题] 焊接电流太小,易引起( ) 缺陷。
A. 咬边
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C.夹渣
D.焊瘤
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A.正确
B.错误
[判断题]焊接接头中最危险的焊接缺陷是焊接裂纹。( )
A.正确
B.错误

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