更多"[判断题]非共晶焊点和共晶焊点 BGA 封装器件返修后的焊料施加,都必"的相关试题:
[判断题]玻璃封装器件可贴板安装并直接点胶加固。( )
A.正确
B.错误
[判断题]在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
A.正确
B.错误
[单选题]在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装旋转。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
[判断题]对于湿敏的 BGA 封装器件,原包装打开后必须在湿敏标签上规定的时间内完成焊接。( )
A.正确
B.错误
[单选题]BGA 封装器件拆卸的工艺参数为:预热温度 120℃~160℃,30s~120s;升温速率 2℃/s~4℃/s;回流温度:210℃~225℃;回流时间:( )。
A.10s~60s
B.60s~120s
C.120s~240s
D.240s~360s
[判断题]在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
A.正确
B.错误
[单选题]BGA 封装器件返修件在返修前应进行烘烤去湿处理,烘烤条件为( ),24h~72h。
A.70℃±5℃
B.100℃±5℃
C.125℃±5℃
D.150℃±5℃
[单选题]根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（ ）两种类型。
A.表贴式元器件封装
B.焊盘
C.导线
D.过孔
[判断题]不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
A.正确
B.错误
[判断题]采用气焊焊接低碳钢时,只要接头表面干净,不必使用焊剂。 ( )
A.正确
B.错误
[判断题]经无损检测确定焊缝内部存在超标缺陷时应进行返修，对两次返修后仍不合格的部位应重新制订返修方案，经工程技术负责人审批并报监理工程师认可后方可执行。
A.正确
B.错误
[单选题]QFP 封装为( )器件。
A.金属电极无引线端面元件
B.方形扁平封装
C.小外形集成电路
D.球栅阵列
[判断题]元件封装就是元器件的外形，是元器件在电路板图中的表示形式。
A.正确
B.错误
