[判断题]铜中残留杂质的浓度与该杂质金属的活度系数成反比，而与渣相中该杂质金属氧化物的活度成正比，因此为了最大限度地除去铜中的杂质，在氧化精炼过程中需要选择加入适当的熔剂和及时地排渣，以降低渣相中杂质金属氧化物的活度。

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[判断题]氧化精炼过程中，铜中残留杂质的浓度与铜液中氧化亚铜的活度成正比。

[判断题]在氧化精炼过程中杂质反应是放热反应，随着温度的升高，铜中残留杂质的浓度增大。

[判断题]铜中残留杂质的浓度与铜液中氧化亚铜的活度成反比，故在氧化精炼过程中应使铜中的氧化亚铜始终保持饱和状态。

[简答题]计算含有施主杂质浓度为N_D=9×10¹⁵cm^-3，及受主杂质浓度为1.1×10¹⁶cm³的硅在300K时的电子和空穴浓度以及费米能级的位置。

[单项选择]在杂质半导体中多数载流子的浓度主要取决于杂质浓度，而少数载流子的浓度则与（）有很大关系。
A. 温度
B. 掺杂工艺
C. 杂质浓度
D. 晶体缺陷

[判断题]酶促反应的速度与酶浓度成正比。

[填空题]（）是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。

[简答题] 若锗中施主杂质电离能△E_D=0.04eV，施主杂质浓度分别为10¹⁵cm^-3及10¹⁸cm^-3。计算 ①99%电离； ②90%电离； ③50%电离时温度各为多少？

[简答题] 若锗中施主杂质电离能△E_D=0.01eV，施主杂质浓度分别为N_D=10¹⁴cm^-3及10¹⁷cm^-3。计算 ①99%电离； ②90%电离； ③50%电离时温度各为多少？

[简答题]试计算掺磷的硅、锗在室温下开始发生弱简并时的杂质浓度为多少？

[判断题]酸洗除锈的原理是利用酸与金属氧化物进行化学反应，使金属氧化物溶解，生成金属盐并溶于酸液中，而除去钢材表面上的氧化物及锈。

[判断题]有色溶液的吸光度与溶液中有色物质的浓度成正比。

[判断题]吸光物质的摩尔吸收系数与被测液的浓度成正比。

[判断题]在比色分析中，溶液的吸光度与溶液的浓度成正比，与比色皿的厚度成反比。

[单项选择]串联补偿装置交接试验，金属氧化物限压器试验应进行（），金属氧化物限压器瓷套应无裂纹。
A. 耐压试验
B. 局部放电试验
C. 探伤检查
D. 红外检测

[单项选择]气焊熔剂的作用有：保护熔池、（）、去除熔池中形成的氧化物杂质及增加熔池金属的流动性。
A. 减少有害气体的浸入
B. 提高焊接接头的力学性能
C. 改善焊接接头化学成分
D. 起填充金属作用

[单项选择]在规定条件下，物质在低浓度范围内的荧光强度与溶液中该物质的浓度成正比，这就是荧光分析法
A. 测定物质含量的依据
B. 检查杂质的依据
C. 鉴别物质的依据
D. 荧光分析法的依据
E. 与紫外分光法的区别

[单项选择]在下列哪一条件下，酶反应速度与酶浓度成正比：（）
A. 当酶浓度足够大时
B. 在最适温度和最适pH条件下
C. 当底物浓度足够大时
D. 以上都是

[判断题]当底物处于饱和水平时，酶促反应的速度与酶浓度成正比。

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