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发布时间:2024-07-01 05:41:10

[单选题]焊缝中的偏析,夹杂,气孔等缺陷是在焊接熔池的( )产生的。
A.一次结晶和二次结晶的过程
B.三次结晶过程
C.一次结晶过程
D.二次结晶过程

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[单选题]焊缝中的偏析、夹杂、气孔缺陷是在焊接熔池的(___)过程中产生的。
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
D.一次和二次结晶
[单选题]焊缝中的偏析,夹杂,气孔等缺陷是在焊接熔池的( )产生的。
A.一次结晶和二次结晶的过程
B.三次结晶过程
C.一次结晶过程
D.二次结晶过程
[单选题] 气孔是在焊接熔池的( )过程中产生的。
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[判断题]72焊缝偏析发生在一次结晶过程中。 ( )
A.正确
B.错误
[判断题]焊缝中的偏析有显微偏析和区域偏析,两者都是在焊缝金属二次结晶时产生的 。
A.正确
B.错误
[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]影响焊缝显微偏析的主要因素是金属的化学成分。
A.正确
B.错误
[判断题]偏析是焊缝产生热裂纹的的主要原因之一。( )
A.正确
B.错误
[单选题]铝合金焊接时,因焊接熔池保护不善和紊流的双重影响面而产生大量的氧化膜称为( )缺欠。
A.夹渣
B.皱褶
C.氧化物夹杂
D.金属夹杂
[单选题]细晶粒的焊缝金属,由于晶界的增多,偏析分散,偏析的程度将会( )。
A.加强
B.减弱
C.严重
D.无变化
[判断题]焊接熔池边缘温度相当于钢的熔点温度。
A.正确
B.错误
[判断题]一般来说,焊接接头咬边缺陷引起的应力集中,比气孔缺陷严重得多。( )
A.正确
B.错误
[判断题]13一般说来,焊接接头咬边缺陷引起的应力集中,比气孔缺陷严重得多。 ( )
A.正确
B.错误
[单选题]当焊接速度较大时,成长的柱状晶在焊缝中心附近相遇,溶质和杂质都聚集在这里,从而出现区域偏析,在应力作用下,容易产生( )裂纹。
A.纵向
B.横向
C.斜向
D.表面
[单选题]对于焊接熔池结晶来讲,( )晶核起着主要作用。
A.自发
B.非自发
C.柱状晶
D.等轴晶

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