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[单选题]气孔是在焊接熔池的( )过程中产生的。
A.-次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
D.以上都不是
[单选题]焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（ ）中产生
A.-次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[单选题]焊缝中的( )是在焊接熔池的一次结晶过程中产生的
A.焊瘤.咬边.烧穿等缺陷
B.偏析.夹渣.气孔等缺陷
C.未焊透.未焊满.凹坑等缺陷
D.烧穿.未焊透.焊瘤等缺陷
[单选题]焊缝中的偏析,夹杂,气孔等缺陷是在焊接熔池的( )产生的。
A.一次结晶和二次结晶的过程
B.三次结晶过程
C.一次结晶过程
D.二次结晶过程
[单选题]焊接熔池的金属由液态变为固态的过程称焊接熔池的（ ）
A.-次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[判断题]焊接过程中的许多缺陷,如气孔.裂纹.夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。( )
A.正确
B.错误
[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔，降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[单选题]在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及( )等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
D.再热裂纹
[单选题]焊接时,电弧长度过长,使部分空气溶入焊接熔池形成 ( )。
A.焊件缺陷
B.焊渣
C.气孔缺陷
D.熔渣
[多选题]焊接过程中在焊接接头中产生的 现象称为焊接缺陷。 90.
A.焊接变形
B.金属不连续
C.强度降低
D.金属不致密
E.金属连接不良
F.不耐腐蚀
[单选题]焊接过程中收弧不当,会产生气孔及( )。
A.咬边
B.夹渣
C.弧坑
D.焊瘤
[判断题]铜及其合金焊接过程中降低熔池的冷却速度可以防止其氧化。
A.正确
B.错误
[判断题]铜及其合金焊接过程中降低熔池的冷却速度可以防止氢的溶解。
A.正确
B.错误
[单选题]焊接过程中,熔池周围的气体对焊缝质量影响最大的有( )。
A.一氧化碳
B.金属蒸汽
C.氢气
D.二氧化碳
[判断题]奥氏体不锈钢与珠光体耐热钢焊接时，由于电弧的高温加热，所以整个焊接熔池的化学成分是相当均匀的。
A.正确
B.错误
[判断题]焊接过程中在焊接接头中产生的不符合设计或工艺要求的称之为焊接缺陷。( )
A.正确
B.错误
