更多"[多选题] 铜焊接时出现的气孔主要有( )。"的相关试题:
[单选题]采用电渣压力焊时出现气孔现象时,有可能为( )引起的。
A.焊剂不干
B.焊接电流不大
C.焊接电流小
D.顶压力小
[多选题]紫铜焊接时生成的气孔主要是（）气孔。
A.H2
B.N2
C.CO
D.CO2
E.NO
[单选题]铜和铜合金焊接时产生气孔的倾向远比钢（ ）
A.小
B.大
C.严重
D.一样
[判断题]铜及铜合金焊接时产生的气孔主要是氮气孔。( )
A.正确
B.错误
[判断题]铜与铜合金焊接时产生的气孔主要是氮气孔。 ( )
A.正确
B.错误
[单选题]电源种类和极性对气孔形成的影响是_____最容易出现气孔。
A.交流电源
B.直流正接
C.直流反接
D.脉冲电源
[判断题]铜及铜合金焊缝中易形成氢和一氧化碳气孔。( )
A.正确
B.错误
[判断题]铜及铜合金焊缝中形成气孔的气体是氢和一氧化碳。
A.正确
B.错误
