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发布时间:2024-06-28 06:52:03

[单选题]单项选择题:元器件的装焊顺序是:电阻器→二极管→( )。
A. 电容器→晶体管→集成电路→大功率管元器件
B. 电容器→集成电路→晶体管→大功率管元器件
C. 晶体管→电容器→集成电路→大功率管元器件
D. 集成电路→晶体管→电容器→大功率管元器件

更多"[单选题]单项选择题:元器件的装焊顺序是:电阻器→二极管→( )。"的相关试题:

[单选题]单项选择题: 构成反馈通路的元器件( )。
A. 只能是电阻元件
B. 只能是三极管、集成运放等有源器件
C. 只能是无源器件
D. 可以是无源器件,也可以是有源器件
[单选题]单项选择题:悬空安装时,元器件与印制电路板之间保留( )间隙,以免元器件与抑制电路板的导线层相碰,同时也便于双面焊接。
A. 1-4mm
B. 2-7mm
C. 3-10mm
D. 5-15mm
[单选题]单项选择题:搭焊是将元器件的( )搭在焊接点上再进行焊接。
A. 引脚
B. 引脚或导线
C. 引脚和导线
D. 导线
[单选题]单项选择题:手工独立插接操作流程为:待装元器件→( )→检查。
A. 引线成形→插件→元器件整形→焊接→剪切引线
B. 引线成形→元器件整形→插件→焊接→剪切引线
C. 元器件整形→引线成形→插件→焊接→剪切引线
D. 剪切引线→引线成形→插件→元器件整形→焊接
[单选题]单项选择题:焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无错元器件,有无漏焊、桥连,元器件的极性是否正确以及印制电路板上是否有( )的焊料和间断的线头等。
A. 多余
B. 残留
C. 碰焊短接
D. 飞溅
[单选题]单项选择题:电烙铁加热被拆焊点时,焊料一熔化就应及时按( )印制电路板的方向拔出元器件的引线,但不要强拉或扭转元器件,以免损伤元器件和印制电路板。
A. 平行
B. 垂直
C. 相交45°
D. 相交90°
[单选题]单项选择题:电容器、晶体管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求高电路板( )。
A. 1mm
B. 2mm
C. 3mm
D. 4mm
[单选题]单项选择题:将被焊接元器件的引线或导线在焊接点的金属件上绕1-2圈使焊点缩小的焊接方法是( )。
A. 钩焊
B. 立焊
C. 搭焊
D. 绕焊
[单选题]单项选择题:拆焊后,必须把焊盘插线孔中的焊锡清楚,以便插装新元器件
是待焊锡熔化时,用一直径小于插孔的划针( )即可。
A. 插穿焊盘
B. 插入焊孔
C. 插穿印制电路板
D. 插穿焊孔烙铁
[多选题]多项选择题:集成电路中元器件的特点有()
A. 相邻元器件的特性一致性好
B. 用有源器件代替无源器件
C. 二极管大多由晶体管构成
D. 只能制作小容量的电容
[单选题]单项选择题:电阻器焊接时,要求色环电阻器的有效环和( )方向要统一。
A. 阻值
B. 色环
C. 误差
D. 允许偏差
[单选题]单项选择题:原机器装焊时,应遵循:( )的原则。
A. 先小后大,先低后高
B. 先大后小,先低后高
C. 先小后大,先高后低
D. 先大后小,先高后低
[多选题]多项选择题:按实现滤波器使用的元器件不同,滤波器可分为( )滤波器。
A. 有源
B. 无源
C. 带通
D. 带阻
[单选题]. 常用电阻器一般分两大类,阻值固定的电阻器称为固定电阻器,阻值连续可变的电阻器称为
A.精密电阻器
B.可变电阻器
C.碳膜电阻器
D.高频电阻器
[单选题]. 由于制作的材料不同,电阻器可分为碳膜电阻器金属膜电阻器和
A.线绕电阻器
B.精密电阻器
C.高频电阻器
D.微调电阻器
[判断题]电阻器按其结构可分为固定电阻器和可调电阻器两大类。易
A.正确
B.错误
[单选题]微安表电阻R可用金属膜电阻器、碳膜电阻器(或与阀型避雷器的火花间隙并联的非线性电阻器)串联组成,其数值要求稳定,误差不大于( )。
A.0.03
B.0.04
C.0.05
D.0.06
[判断题]( )电阻器按其结构可分为固定电阻器和可调电阻器两大类。
A.正确
B.错误

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