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[多项选择]锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。
A. Top Paste
B. Bottom Paste
C. Top Solder
D. Bottom Solder
[判断题]电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
[判断题]印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
[单项选择]（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
A. 吸锡电烙铁
B. 电热风枪
C. 热熔胶枪
D. 吸锡器
[单项选择]工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。
A. 60°
B. 90°
C. 100°
D. 120°
[判断题]SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
[单项选择]印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。
A. 高频、低电压
B. 高频、高电压
C. 低频、高电压
D. 低频、低电压
[判断题]印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
[单项选择]SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为：（）
A. a->b->d->c
B. b->a->c->d
C. d->a->b->c
D. a->d->b->c
[单项选择]印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
A. 0.1～0.5
B. 0.6～1.0
C. 1.1～1.5
D. 1.6～2.0
[简答题]简述微波元器件中有源元器件和无源元器件在微波电路中的作用。
[判断题]在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
[单项选择]根据《智能网设备安装工程验收规范》，试运转期间，硬盘盒光驱不得损坏，元器件等损坏，需要检修印制板的次数：暂按1-3个月，应不大于（）次/每个系统·月；第三个月以后应不大于（）次/每个系统·月。
A. 0.04；0.03
B. 0.04；0.02
C. 0.004；0.002
D. 0.004；0.003
[判断题]热工元器件调整、校验前，要检查确认元器件的工作条件或工作范围等内容，以防误校验损坏元器件。
[单项选择]（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
A. 贴片率
B. 生产量
C. 重复精度
D. 贴片周期
[单项选择]防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。
A. 涂膏
B. 点胶
C. 固化
D. 焊接
[单项选择]测电阻法是指用万用表直接在印制电路板上测试元器件、部件对地的（），以发现和寻找故障的一种方法。
A. 电压值
B. 电流值
C. 频率值
D. 电阻值
[判断题]往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
