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[单选题]在进行表贴元器件焊接前,需对焊接件和基板的热膨胀系数 CTE 进行了解,尽量降低二者间的差异,一般陶瓷材料的 CTE 为( ),基板 FR-4 的 CTE 为 17。
A.1
B.4
C.12
D.17
[单选题]金属烤瓷修复体的烤瓷材料的热膨胀系数应该比烤瓷合金的热膨胀系数（ ）
A.略小
B.略大
C.一样
D.大小都可以
E.一样或略大
[单选题]制作金属烤瓷修复体时，若烤瓷的热膨胀系数小于金属的热膨胀系数，在烧结冷却过程中，可产生下述哪种不良后果（ ）
A.瓷层龟裂.破碎
B. 瓷层剥脱
C. 瓷层出现气泡
D. 瓷层颜色变灰暗
E.金属变形
[判断题]热膨胀系数是指材料受热膨胀程度的变量。( )
A.正确
B.错误
[判断题]热继电器中的双金属片的弯曲是由于热膨胀系数不同引起。
A.正确
B.错误
[判断题]热继电器的双金属片是由一种热膨胀系数不同的金属材料碾压而成。
A.正确
B.错误
[单选题](618430)流体热膨胀性的大小用膨胀系数( )表示。(1.0分)
A.αv
B.αb
C.αd
D.αC
[判断题]热继电器的双金属片是由一种热膨胀系数不同的金属材料辗压而成。( )
A.正确
B.错误
