更多"[单选题]焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（ ）过程中产生的。"的相关试题:
[单选题]气孔.夹渣.偏析等缺陷大多产生于。( )
A.热影响区的再结晶区
B.热影响区的不完全重结晶区
C.焊缝金属一次结晶过程
D.焊缝金属二次结晶过程
[判断题]焊前对施焊部位进行除污、除锈等是为了防止产生夹渣、气孔等焊接缺陷。( )
A.正确
B.错误
[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[单选题]一般情况下， （ ）探伤易检出焊缝内部的夹渣气孔。
A.射线
B.超声波
C.磁粉
[判断题]延迟裂纹是在焊接熔池一次结晶时产生的。
A.正确
B.错误
[判断题]钢轨在制造过程中含硅过多(>0.9％)容易在焊缝中产生气孔、杂质。
A.正确
B.错误
[单选题]( )是指在焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中(内部或表面)所形成的孔穴。
A.咬边
B.焊瘤
C.夹渣
D.气孔
[单选题]严重的偏析和夹杂可导致气孔.热裂纹和等缺陷产生。( )
A.冷裂纹
B.未焊透
C.未熔合
D.焊偏
[判断题]焊条电弧焊过程中，焊缝熔池是在静止的状态下结晶的。
A.正确
B.错误
[判断题]夹渣是由于焊接电流过小，焊接速度过快，坡口角度过小等，使熔渣浮不到熔池表面而引起的。
A.正确
B.错误
[判断题]熔渣除了对熔池和焊缝金属起化学和机械保护作用外,焊接过程中还与熔化金属发生冶金反应,但不影响焊缝金属的化学成分。
A.正确
B.错误
[判断题]正确选择焊接工艺参数.防止熔池冷却过快.改善熔渣浮出条件.是防止夹渣产生的有效措施之一。
A.正确
B.错误
