[简答题]什么是微组装技术？

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[单项选择]目前微组装技术（MPT）开发的最高层次的技术是（）
A. 多芯片组件（MCM）
B. 硅大圆片（WSI）
C. 混和大圆片（HWSI）
D. 三维组装（3D.

[名词解释]组装

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[多项选择]组装式大模板技术具有（）等特点。
A. 单块面积较大
B. 完整的使用功能
C. 工业化程度高
D. 机械化程度高
E. 造价高

[单项选择]用组合夹具加工工件（在通常的组装技术水平下），其加工面尺寸精度可达到（）。
A. IT6级
B. IT7级
C. IT8级
D. IT9级

[单项选择]将软件组装成系统的测试技术为（）
A. 集成测试
B. 单元测试
C. 集合测试
D. 系统测试

[名词解释]自体组装

[名词解释]模板组装

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