更多"[多选题]以下哪一条是产生未焊透的原因( )"的相关试题:
[单选题] 产生未焊透的原因是()。
A.焊接电流大、焊条移动快
B.焊接电流大、焊条移动慢
C.焊接电流小、焊条移动快
[判断题] 焊接电流太小会产生未焊透。
A.正确
B.错误
[判断题] 坡口角度或间隙过小、钝边过大会产生未焊透。
A.正确
B.错误
[单选题]焊接时未焊透的原因有可能是()。
A.焊接速度太快
B.电弧太长或太短
C.溶化金属冷却太快
D.焊件设计不合理
[单选题] 埋弧焊时,悬空焊一般用于无坡口、无间隙的对接焊,为了保证焊透,正面焊时要焊透工件厚度的()。
A.60%至70%
B.50%至60%
C.40%至50%
[单选题]埋弧焊时,悬空焊一般用于无坡口、无间隙的对接焊,为了保证焊透,背面焊时必须保证焊透()。
A.A、60%至70%
B.B、50%至60%
C.C、40%至50%
[单选题]钢轨闪光焊造成未焊透的主要原因其中有( )。
A.顶锻压力过大
B.闪光中断
C.加热区过宽
D.加热过高
[单选题]钢轨闪光焊造成未焊透的主要原因中有（）。
A.顶锻压力过大
B.闪光中断
C.加热区过宽
D.加热过高
[单选题]非真空电子束焊适用于大型焊件的焊接,但一次焊透深度不超过()mm。
A.A、10
B.B、20
C.C、30
[判断题]焊缝中的工艺缺陷如气孔、夹渣、裂纹和未焊透等，其中裂纹和未焊透引起的应力集中严重。
A.正确
B.错误
[判断题] 保持根部间隙的目的在于焊接打底焊道时，能保证根部焊透。
A.正确
B.错误
[判断题]气压焊焊缝中的未焊透是面积型缺陷。 ( )
A.正确
B.错误
