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[单选题]气孔是在焊接熔池的( )过程中产生的。
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[单选题]焊缝中的偏析、夹渣、气孔等实在焊接熔池（）过程中产生的。
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[单选题]焊缝中的偏析，夹杂，气孔缺陷是在焊接熔池的（ ）过程中产生的。
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
D.一次和二次结晶
[判断题]气孔是在焊接过程中，熔池的气泡在凝固中未能逸出而残留下来所形成的空穴。
A.正确
B.错误
[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔，降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]延迟裂纹是在焊接熔池一次结晶时产生的。
A.正确
B.错误
[判断题]铝和防锈铝焊接过程中产生气孔倾向大。
A.正确
B.错误
[单选题]在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及( )等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
[单项选择]( )不是焊接熔池一次结晶的特点。
A. 熔池体积小，冷却速度快
B. 熔池液态金属温度高
C. 熔池是在运动状态下结晶
D. 熔池各处同时开始结晶
[单选题]电弧焊接时为良好的控制焊接熔池,钎料倾角控制在()。
A.5°至10°
B.5°至15°
C.10°至20°
[单选题]进行等离子弧焊接操作时，当焊接熔池达到离焊件端部( )时，应按停止按钮结束焊接。
A.5mm
B.7mm
C.9mm
D.11mm
