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[单选题]在进行印制板组装件助焊剂残留物检测时,三级电子产品的要求是:( )。
A.助焊剂残留物总量应不大于 10ug/cm2
B.助焊剂残留物总量应不大于 40ug/cm2
C.助焊剂残留物总量应不大于 100ug/cm2
D.助焊剂残留物总量应不大于 200ug/cm2
[单选题]表面安装印制板组装件焊接后,弓曲和扭曲不超过( )。
A.0.5%
B.0.75%
C.1.0%
D.1.5%
[多选题]在印制板组装件装配时,除非另有规定,对螺纹紧固件露出螺帽的最小尺寸 规定是:( )。
A.螺纹伸出螺帽长度不小于一个或一个半螺距
B.螺纹连接有效长度一般不得小于 3P(P 为选用螺钉的螺距)
C.螺钉紧固后露出的露出的螺杆不能触及到元件或导线
D.采用了锁紧机构的螺钉末端可以和螺帽齐平
[单选题]在印制板组装件装配时,对螺纹紧固件,伸出长度不影响相邻部件且满足最小电器间隙的条件下,对小于 M2.5 的螺钉,伸出长度不应( ); 对于大于M2.5 的螺钉,伸出长度不应大于 6.3mm 加一个或一个半螺距。
A.大于 3.0mm 加一个或一个半螺距
B.小于 3.0mm 加一个或一个半螺距
C.大于 4.0mm 加一个或一个半螺距
D.小于 4.0mm 加一个或一个半螺距
[判断题]表面安装的印制板组装件成品或半成品的包装袋上,必须有防静电警示 标志。( )
A.正确
B.错误
[单选题]印制板组装件保形涂覆要求中,要求涂层中不应有直径超过( )的气泡,且气泡不应在两根印制线间形成桥接。
A.0.5mm
B.1mm
C.1.5mm
D.2mm;
[判断题]机载电子设备通用要求中,印制板组装件应借助双体接触电连接器与其 它电路相连接,而不应采用印制插头的连接方式或用导线将组装件与外部电路连 接的方法。( )
A.正确
B.错误
[判断题]使用五倍放大镜对清洗后的组装件进行目视检查,三级电子产品表面应 无残留物存在。( )
A.正确
B.错误
[判断题]印制板组件改进中,新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。( )
A.正确
B.错误
[判断题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除 3 条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。( )
A.正确
B.错误
[单选题]在进行印制板组件改进中,若要切断 PCBA 表面层的一条或几条印制线,应 在距离焊盘或印制线交接区域 0.3mm 以外的区域切断,去除的印制线长度至少为( )。
A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,设计鉴定及以后阶段的 PCBA 允许 去除( )条,其中,板内层印制线不允许去除。
A.3 条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[判断题]表面贴装印制板的光学定位基准含板级基准和局部基准两部分。( )
A.正确
B.错误
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除( )条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。
A.3 条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[判断题]在对小微企业进行押品评估时，押品未经外部专业评估机构评估的，可由内部押品价值评估人员根据抵质押物的价值和变现的难易程度，对抵押物价值进行预评估，可作为贷款审查的依据。
A.正确
B.错误
[简答题]某布料市场发生火灾,现场勘验可见:一楼布匹残留物平均高1.2米,二楼的布匹残留物平均高0.5米。一楼业户张某家摊位内放置物品(火灾中已炭化)的木质垫板有直径80厘米的炭化坑。张某摊位上方有伸缩缝。伸缩缝内的的胶皮对应张某摊位的部分焦化,消失。伸缩缝在二楼盖有铁板。
问:(1)能否根据可燃物残留物高度判定起火部位,为什么?2.起火部位位于哪里?为什么?3.初步判定的火灾原因是什么?
[单选题]BGA 组装件按照 GB/T4677.22 的方法进行检测,清洗后的 BGA 组装件所包含 的氯化钠等价离子或可离子化的助焊剂残留物应不大于( )。
A.0.78ug/cm2
B.1.56ug/cm2
C.2.23ug/cm2
D.3.05ug/cm2
[单选题]印制板组件改进中,若要切断 PCBA 内层印制线连接,采用钻孔法实现,钻 头直径应比轮辐或者需切断的导体的宽度约( )左右。
A.大 0.01mm~0.025mm
B.小 0.01mm~0.025mm
C.大 0.03mm~0.055mm
D.小 0.03mm~0.055mm
[判断题]印制板组件改进中,若要切断 PCBA 内层印制线连接,采用钻孔法实现, 钻孔完成后,需将碎屑清理干净,并用清漆填充孔。( )
A.正确
B.错误
