更多"[单选题]在进行印制板组装件助焊剂残留物检测时,三级电子产品的要求是:"的相关试题:
[多选题]采用含树脂型助焊剂或松香型助焊剂的焊膏进行回流焊接的组装件,应选用 ( )类型的清洗工艺。
A.水清洗
B.半水清洗
C.溶剂清洗
D.免清洗
[单选题]采用含水溶性助焊剂的焊膏进行回流焊接的组装件,应选用( )。
A.水清洗
B.半水清洗
C.溶剂清洗
D.免清洗
[单选题]表面安装印制板组装件焊接后,弓曲和扭曲不超过( )。
A.0.5%
B.0.75%
C.1.0%
D.1.5%
[判断题]在对印制板组装件进行清洁度评估时,三级电子产品的离子残留物含量 应不大于 5.0ug(NaCl )/cm2 。( )
A.正确
B.错误
[多选题]在印制板组装件装配时,除非另有规定,对螺纹紧固件露出螺帽的最小尺寸 规定是:( )。
A.螺纹伸出螺帽长度不小于一个或一个半螺距
B.螺纹连接有效长度一般不得小于 3P(P 为选用螺钉的螺距)
C.螺钉紧固后露出的露出的螺杆不能触及到元件或导线
D.采用了锁紧机构的螺钉末端可以和螺帽齐平
[判断题]表面安装的印制板组装件成品或半成品的包装袋上,必须有防静电警示 标志。( )
A.正确
B.错误
[单选题]在印制板组装件装配时,对螺纹紧固件,伸出长度不影响相邻部件且满足最小电器间隙的条件下,对小于 M2.5 的螺钉,伸出长度不应( ); 对于大于M2.5 的螺钉,伸出长度不应大于 6.3mm 加一个或一个半螺距。
A.大于 3.0mm 加一个或一个半螺距
B.小于 3.0mm 加一个或一个半螺距
C.大于 4.0mm 加一个或一个半螺距
D.小于 4.0mm 加一个或一个半螺距
[单选题]印制板组装件保形涂覆要求中,要求涂层中不应有直径超过( )的气泡,且气泡不应在两根印制线间形成桥接。
A.0.5mm
B.1mm
C.1.5mm
D.2mm;
[判断题]机载电子设备通用要求中,印制板组装件应借助双体接触电连接器与其 它电路相连接,而不应采用印制插头的连接方式或用导线将组装件与外部电路连 接的方法。( )
A.正确
B.错误
[判断题]使用电烙铁进行电子电路焊接选择松香作为助焊剂。
A.正确
B.错误
[判断题]使用电烙铁进行电子电路焊接选择松香作为助焊剂。( )[1分]
A.正确
B.错误
[单选题]（）不是锡焊中助焊剂的作用。
A.帮助焊料流展
B.防止焊锡过热烫坏被焊物
C.防止在加热过程中的母材和焊料继续氧化
D.清除金属表面氧化物、硫化物、油和其他污染物
[单选题]下列选项中，哪个是助焊剂？
A.松香
B.油
C.焊锡丝
D.水
[单选题]下列不属于助焊剂的特性为( )。
A.去除氧化膜并防止氧化
B.辅助热传导
C.降低金属表面张力
D.使焊点失去光泽
[单选题]助焊剂一般是由活化剂、树脂、()和熔剂四部分组成。
A.乙醇类
B.焊剂
C.扩展剂
D.脂类
