更多"[单选题]印制板组件改进中,要求增加到 PCBA 焊接面的元器件数量应"的相关试题:
[判断题]印制板组件改进中,新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。( )
A.正确
B.错误
[判断题]手工焊接印制板组件元器件时,一般焊接时间不大于 3s,对热敏元器件、片状元器件不超过 2s。( )
A.正确
B.错误
[判断题]在印制板组件改进过程中,新增元器件不应重叠在其他元器件上面,也不应妨碍其附件元器件更换。( )
A.正确
B.错误
[单选题]手工焊接印制板组件上的元器件时,烙铁头温度一般应保持在( )温度范围之内。
A.180℃~220℃
B.200℃~250℃
C.240℃~280℃
D.280℃~350℃
[判断题]带散热装置的元器件,一般应在印制板组件清洗完后再进行装焊,手工清洗焊点。( )
A.正确
B.错误
[多选题]印制板上元器件装配应符合下列要求:( )。
A.除非另有规定,集成电路需直接装焊到印制板上,不允许使用 IC 插座;
B.装配元器件单个引脚承重超过 7g 的元器件,需采取加固措施;
C.装配长度超过 50mm 的轴向元器件时,建议采用悬臂方式固定;
D.元器件引脚在装焊前,应具有良好的可焊性,否则应对其进行搪锡处理;
[多选题]元器件在印制板上的安装形式含( )。
A.贴板安装;悬空安装
B.垂直安装;支架固定安装
C.粘接和绑扎安装
D.反向埋头安装
[多选题]元器件在印制板上的安装原则是( )。
A.先低后高
B.先轻后重
C.先静电敏感,后非静电敏感
D.先分立器件,后表面安装器件
[判断题]印制板上元器件与安装孔与引脚之间,采用手工焊接时应保持 0.2mm~ 0.4mm 的合理间歇,采用波峰焊时应保持 0.2mm~0.3mm 合理间歇。如孔径与引脚直径不匹配,允许适当扩孔。( )
A.正确
B.错误
[判断题]印制板上表面贴装元器件应具有良好的共面性,其平面偏差应不大于0.5mm。( )
A.正确
B.错误
[多选题]用于表面安装的元器件和印制板的一般要求,描述正确的是:( )。
A.元器件一般应采用管装、带装或华夫盒装;
B.元器件在测试、烘烤、周转和安装过程中应避免静电损伤、引线扭曲和变形;
C.印制板应为真空包装;
D.表面安装焊盘可采用贵金属为可焊性保护层;
[单选题]通孔安装的印制板设计, 镀覆孔的直径应比元器件引线的最大尺寸大
( )。
A.0.5mm~0.7mm
B.0.4mm~0.5mm
C.0.2mm~0.4mm
D.0.1mm~0.2mm
[单选题]GJB3243《电子元器件表面安装要求》中,要求的印制板阻焊膜厚度应不大于焊盘厚度,生产完毕后应在( )内进行真空包装。
A.24h
B.48h
C.72h
D.96h
[判断题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除 3 条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。( )
A.正确
B.错误
[单选题]在进行印制板组件改进中,若要切断 PCBA 表面层的一条或几条印制线,应在距离焊盘或印制线交接区域 0.3mm 以外的区域切断,去除的印制线长度至少为( )。
A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,设计鉴定及以后阶段的 PCBA 允许去除( )条,其中,板内层印制线不允许去除。
A.3条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除( ) 条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。
A.3 条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[单选题]印制板组件改进中,若要切断 PCBA 内层印制线连接,采用钻孔法实现,钻头直径应比轮辐或者需切断的导体的宽度约( )左右。
A.大 0.01mm~0.025mm
B.小 0.01mm~0.025mm
C.大 0.03mm~0.055mm
D.小 0.03mm~0.055mm
[单选题]关于军用印制板组件清洗类型选择的描述,错误的是:( )
A.按照清洗介质的不同,清洗可分为水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种类型;
B.清洗类型只能按生产线的实际设备和清洗成本进行印制板清洗类型选择;
C.采用含树脂型助焊剂或松香基助焊剂的焊膏进行回流焊接的组装件,应选用半水清洗、溶剂清洗、水清洗;
D.采用水溶性助焊剂进行波峰焊接、含水溶性芯状助焊剂的焊锡丝进行手工焊接的组装件,应选用水清洗;
