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发布时间:2024-11-03 22:53:29

[单选题]焊瘤的产生原因是( )。
A.焊接电源空载电压低;焊接电流大
B. 焊接电源空载电压低;操作不当
C. 焊接电流大;操作不当

更多"[单选题]焊瘤的产生原因是( )。"的相关试题:

[多选题]产生焊瘤的原因有( )。
A.A、电流过大
B.B、电流过小
C.C、焊速太慢
D.D、熄弧过快
[单选题] 焊瘤的产生原因是( )。 【单选题】
A.焊接电源空载电压低;焊接电流大
B.焊接电源空载电压低;操作不当
C.焊接电流大;操作不当
[单选题]焊瘤推除应在焊瘤温度约为()°
A.C 之间进行。
B.A. 1250-1850
C. 1350-1250
D. 1250-950
[单选题]焊瘤推除应在焊瘤温度约为()°C之间进行。
A.1250-1850
B.1350-1250
C.1250-950
D.950-850
[判断题]推瘤过早会因轨头硬度过软而容易拉伤轨面,推瘤过迟会因轨头硬度过硬而难以推除焊瘤。
A.正确
B.错误
[判断题]各种焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、气孔、焊瘤和未焊透。( )
【判断题】
A.正确
B.错误
[单选题]焊瘤是指焊接过程中,在( ),出现熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
A.焊缝根部背面或焊缝背面
B.焊缝根部背面或焊缝表面
C.焊缝根部表面或焊缝背面
D.焊缝根部表面或焊缝表面
[判断题]焊缝表面不允许有焊瘤、咬边等缺陷存在。( )
A.正确
B.错误
[判断题]气焊时,产生气孔的原因是由于焊件表面清理不干净、钎剂的作用不强和钎缝金属过热。( )
A.正确
B.错误
[判断题]焊条与焊件表面倾角过大、药皮与铁水混淆不清或铁水下淌易造成夹渣、焊瘤等缺陷。( )
【判断题】
A.正确
B.错误
[判断题]按GB/T 3323-2005规定:Ⅰ级焊缝不准有气孔 夹渣 焊瘤等。( )
A.正确
B.错误
[判断题]焊接结构中一般会产生焊接残余应力,容易导致产生延迟裂纹,因此重要的焊接结构在焊 后应该进行消除应力正火。
A.正确
B.错误
[单选题]焊瘤对静载强度无影响,但会引起应力集中,使( )强度降低。(难)
A.抗拉
B.动载
C.动静
D.疲劳

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