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[单项选择]在焊剂牌号中，汉语拼音字母为______表示熔炼焊剂。
A. “E”
B. “F”
C. “SJ”
D. “HJ”
[单项选择]在焊剂型号中，汉语拼音字母为______表示焊剂。
A. “E”
B. “F”
C. “SJ”
D. “HJ”
[单项选择]纯铝的牌号用汉语拼音字母“L”加上顺序号表示，共分七级，级数越大表示（）。
A. 含杂质越多，纯度降低
B. 含杂质越少，纯度越高
C. 含杂质越小，纯度升高
D. 含杂质越小，硬度越小
[单项选择]某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是（）
A. 第一层与第二层烧结温度一致
B. 第一层烧结温度比第二层低30～50℃
C. 第一层烧结温度比第二层低10～20℃
D. 第一层烧结温度比第二层高10～20℃
E. 第一层烧结温度比第二层高30～50℃
[单项选择]若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度（）
A. 高20～30℃
B. 高10～20℃
C. 高10℃以内
D. 低10℃以内
E. 低10～20℃
[单选题]抗震设防烈度为(____)的建筑物，当烧结普通砖、烧结多孔砖、蒸压粉煤灰砖、烧结空心砖无法浇水湿润时，如无特殊措施，不得砌筑。
A.6度$
B.$7度$
C.$8度$
D.$9度
[单选题]当焊剂的命名中含有（）时，表示该焊剂是烧结焊剂。
A.A. HJ
B.B. SJ
C.C. LJ
[多选题] GB5101-2003《烧结普通砖》规定,烧结普通砖的出厂检验项目有( )。
A.外观质量。
B.尺寸偏差。
C.强度等级。
D.体积密度。
[单项选择]上釉的烧结温度是（）
A. 低于体瓷温度5℃
B. 低于体瓷温度10℃
C. 低于体瓷温度2℃
D. 高于体瓷温度5℃
E. 高于体瓷温度10℃
[配伍题]用釉粉上釉的烧结温度是（） |自身釉烧结的温度是（） |金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是（） |除气、氧化的目的是（）
A. 低于体瓷烧结温度6～8℃
B. 高于体瓷烧结温度10℃
C. 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D. 形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
E. 防止磨料成分污染金属表面
[单项选择]釉的烧结温度是（）。
A. 低于体瓷温度5℃
B. 低于体瓷温度10℃
C. 低于体瓷温度2℃
D. 高于体瓷温度5℃
E. 高于体瓷温度10℃
[单项选择]PFM桥烧结前应干燥（）
A. 5～7min
B. 30L／min
C. 40～45℃／min
D. 50～55℃／min
E. 60～70℃／min
[单项选择]瓷粉烧结的收缩率为（）
A. 5％～10％
B. 15％～20％
C. 35％～40％
D. 45％～50％
E. 70％～80％
