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[单项选择]患者王某,A1缺失,A2B1做基牙,采用PFM全冠桥修复。
瓷粉烧结的收缩率为
A. 5%~10%
B. 15%~20%
C. 35%~40%
D. 45%~50%
E. 55%~60%
F. 70%~80%
[单项选择]某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为950℃,其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到()
A. 950℃
B. 980℃
C. 1020℃
D. 1050℃
E. 1120℃
[单项选择]瓷粉烧蛄的收缩率为
A. 5%~10%
B. 15%~20%
C. 35%~40%
D. 45%~50%
E. 70%~80%
[单项选择]烧结普通砖含水率宜为( )
A. 5%~8%
B. 8%~10%
C. 10%~12%
D. 10%~15%
[简答题]固相烧结与液相烧结的主要传质方式?固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处?
[简答题]简述固相烧结和液相烧结的主要类型与特点,以及固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处?
[单项选择]某技师采用二次法烧结遮色层,第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是()
A. 第一层与第二层烧结温度一致
B. 第一层烧结温度比第二层低30~50℃
C. 第一层烧结温度比第二层低10~20℃
D. 第一层烧结温度比第二层高10~20℃
E. 第一层烧结温度比第二层高30~50℃
[单项选择]与烧结普通砖相比,烧结空心砖的( )
A. 保温性好、体积密度大
B. 强度高、保温性好
C. 体积密度小、强度高
D. 体积密度小、保温性好、强度较低
[单项选择]若采用自身上釉,烧结温度比体瓷的烧结温度()
A. 高20~30℃
B. 高10~20℃
C. 高10℃以内
D. 低10℃以内
E. 低10~20℃
[单项选择]烧结多孔砖孔洞垂直于大面,孔洞率在( )以上。
A. 10%
B. 15%
C. 25%
D. 30%
[单项选择]上釉的烧结温度是
A. 低于体瓷温度5℃
B. 低于体瓷温度10℃
C. 低于体瓷温度20℃
D. 高于体瓷温度5℃
E. 高于体瓷温度10℃
[单项选择]在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式______。
A. 表面扩散
B. 流动传质
C. 蒸发-凝聚
D. 晶界扩散
[填空题]烧结多孔砖和空心砖比烧结普通砖的体积密度______,导热系数低。