第11题:[单选题]正常地面中的操作,当蒙皮温度达到下列哪种情况时,电子设备通风系统进入封闭环路构型 A. 当蒙皮温度高于+12 °C ,温度升高,或高于+9 °C,温度降低。 B. 当蒙皮温度低于 +12 °C ,温度增加,或低于+ 9 °C ,温度降低 C. 当蒙皮温度高于+35°C ,温度升高,或高于+32 °C ,温度降低。 D. 当蒙皮温度低于+35°C ,温度升高,或低于+32 °C ,温度降低。 参考答案:B
第29题: [单项选择]关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是 A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B. 金属瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D. 金瓷结合界面间存在分子间力 E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化 参考答案:B 答案解析:[解析] 烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之