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[判断题]注意电路板与元器件的高频特性。在高频情况下，电路板上的铜膜线、焊盘、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感和电容不容忽略。由于这些分布电感和电容的影响，
当铜膜线的长度为信号或噪声波长的1/20 时，就会产生天线效应，对内部产生电磁干扰，对外发射电磁波。一般情况下，过孔和焊盘会产生0.6pF 的电容，
一个集成电路的封装会产生2~6pF 的电容，一个电路板的接插件会产生520mH 的电感，而一个DIP-24 插座有18nH 的电感，这些电容和电感对低时钟频率的电路没有任何影响，而对于高时钟频率的电路必须给予注意。
A.正确
B.错误
[单选题]印制电路板元器件的插装按照（）进行操作
A.A.原理图
B.B.接线图
C.C.工艺指导卡
D.D.印刷线路板图
[单选题]印制电路板元器件插装应遵循（）的原则。
A.A.先大后小.先轻后重.先高后低
B.B.先小后大.先重后轻.先高后低
C.C.先小后大.先轻后重.先低后高
D.D.先大后小.先重后轻.先高后低
[判断题]焊盘补泪滴，当与焊盘连接的铜膜线较细时，要将焊盘与铜膜线之间的连接设计成泪滴状，这样可以使焊盘不容易被剥离，而铜膜线与焊盘之间的连线不易断开
A.正确
B.错误
[判断题]印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
A.正确
B.错误
[判断题]元件封装就是元器件的外形，是元器件在电路板图中的表示形式。
A.正确
B.错误
[判断题]维修作业中，可以带电拔、插机器内部的各种电路板及元器件。
A.正确
B.错误
[单选题]维修作业中，（）带电拔、插机器内部的各种电路板及元器件。
A.不得
B.可以
C.应该
D.一般可以
[判断题]维修施工作业中，可以带电拔、插机器内部的各种电路板及元器件。( )
A.正确
B.错误
[单选题]印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
[判断题]印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及元器件封装→元件的布局→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
A.正确
B.错误
[判断题]动车组列控车载设备安全作业制度要求可以带电拔插列控车载设备机器内部的各种电路板及元器件，进行各板件拔插时，应根据操作手册按步骤进行。( )
A.正确
B.错误
[判断题]印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）
A.正确
B.错误
[判断题]敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
A.正确
B.错误
