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发布时间:2023-11-12 04:37:52

[单选题]关于夏热冬冷地区围护结构热桥部位温度控制的说法,正确的是( )。
A.内表面温度不低于设计状态下的室内平均温
B.内表面温度不低于设计状态下的室内最高温度
C.内表面温度不低于设计状态下的室内空气露点温度
D.内表面温度不低于设计状态下的室内最低温度

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[单选题]夏热冬冷地区屋面、外墙外表面材料太阳辐射吸收系数最大限值是( )。
A.0.6
B.0.7
C.0.8
D.1
[单选题]夏热冬冷地区.严寒及寒冷地区等采用自然通风的Ⅰ类民用建筑最小通风换气次数不应低于( ),必要时应采取机械通风措施。
A.0.3 次/h
B.0.5 次/h
C.0.8 次/h
D.1.0 次/h
[多选题]《建筑节能工程施工质量验收规范》GB50411—2007规定,夏热冬冷地区的建筑外门窗进入施工现场时,应对其( )性能进行复验。
A.气密性
B.传热系数
C.蓄热系数
D.中空玻璃露点
E.可见光透射比
[单选题]某夏热冬冷地区办公楼,地板面积20㎡,窗户面积6㎡,可开启的部分应是( )㎡。
A.1
B.1.2
C.1.5
D.1.8
[单选题]关于建筑装饰装修工程高温施工环境温度控制的说法,正确的是( )。
A.塑料门窗储存的环境温度应低于60℃
B.抹灰环境温度不宜高于50℃
C.粘贴饰面砖环境温度不宜高于45℃
D.涂饰工程施工现场环境温度不宜高于35℃
[多选题]关于普通碳素结构钢、低合金钢工作地点温度控制的说法,正确的有( )。
A.普通碳素结构钢工作地点温度低于-25℃,不得剪切、冲孔
B.低合金钢工作地点温度低于-20℃时不得剪切、冲孔
C.普通碳素结构钢工作地点温度低于-18℃,不得进行冷矫正和冷弯曲
D.低合金结构钢工作地点温度低于-12℃时不得进行冷矫正和冷弯曲
E.工作地点温度低于-30℃时,不宜进行现场火焰切割作业
[多选题]关于大体积混凝土的温度控制,下列说法正确的有( )
A.混凝土入模温度不宜大于30℃
B.混凝土浇筑体最大温升不宜大于50℃
C.在覆盖养护阶段,混凝土浇筑体表面以内40~100mm位置处的温度与混凝土浇筑体表面温度差值不应大于20℃
D.混凝土降温速率不宜大于2.0℃/d
E.拆模后,混凝土浇筑体表面以内40~100mm位置处的温度与环境温度差值不应大于25℃
[单选题]关于建筑地面工程施工时对环境温度控制要求的说法,正确的是( )。
A.采用掺有水泥、石灰的拌合料铺设时,温度不应低于5℃
B.采用石油沥青胶结料铺设时,温度不应低于10℃
C.采用有机胶粘剂粘贴时,温度不应低于5℃
D.采用砂、石材料铺设时,温度不应低于-5℃
[单选题]关于大体积防水混凝土温度控制及养护的说法,正确的是( )。
A.中心温度与表面温度的差值不应大于20℃
B.表面温度与大气温度的差值不应大于25℃
C.温降梯度不得大于4℃/d
D.养护时间不应少于14D
[判断题]燃气轮机温度控制的目的是通过控制燃气排气温度,从而控制透平前初温,将透平前的温度限制在允许范围内。( )
A.正确
B.错误
[多选题]根据《混凝土坝温度控制设计规范》,下列属于浇筑后温度控制的措施是( )。
A.喷淋冷水预冷
B.冷却水管通水冷却
C.表面流水冷却
D.表面蓄水降温
E.料仓搭设遮阳防雨棚
[判断题]燃气轮机IGV温度控制是指通过对IGV角度的控制实现对燃气轮机轮间温度的控制。( )
A.正确
B.错误
[判断题]对销后退回的冷藏冷冻药品,应当同时检查退货方提供的温度控制说明文件和售出期间温度控制的相关数据。 ( )
A.正确
B.错误
[多选题]关于热风炉拱顶温度.热风温度和热风炉理论燃烧温度说法正确的是( )。
A.拱顶温度比热风炉理论燃烧温度低70-90℃
B.拱顶温度比拱顶耐火砖荷重软化温度低100℃
C.大中型高炉热风温度比拱顶温度低100-200℃
D.大中型高炉热风温度比热风炉理论燃烧温度低100-200℃
[单选题]关于质量的事前控制、事中控制和事后控制说法错误的是( ) A.事前质量预控必须充分发挥组织的技和管理面的整体优势,把长期形成的先进技术、管理方法和经验智慧,创造性地应用于工程项目。
A.施工质量的自控和监控是相辅相成的系统过程。自控主体的质量意识和能力是关键,是施工质量的决定因素;各监控主体所进行的施工质量监控是对自控行为的推动和约束
B.事后质量控制也称为事后质量把关,以使不合格的工序或最终产品(包括单位工程或
C.整个工程项目)不流入下道工序、不进入市场
D.事中质量预控必须充分发挥组织的技和管理面的整体优势,把长期形成的先进技术、管理方法和经验智慧,创造性地应用于工程项目
[单选题]下列关于半导体发光二极管温度特性说法正确的是( )。
A.阈值电流随温度的升高而减小
B.在激励电流不变的情况,输出光功率随着温度的升高而增大
C.发光效率随着温度的增加而减小
D.温度特性好,一般不需加温控电路

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