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[单选题]DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》适用于( )及以下电压等级变电站和输变电线路中设备及部件的金属监督。
A.330kV
B.500kV
C.750kV
D.1000kV
[多选题]根据DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》的要求,电网在役金属技术监督档案包括下列( )内容。
A.设备及部件的状态检测与评价报告
B.设备及部件缺陷检查、处理及改造记录
C.防腐涂装、焊接、液压压接技术方案及检测记录
D.失效分析报告
[多选题]DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》中规定,物资部门金属技术监督工程师职责有( )。
A.制定质量抽检计划并组织实施
B.参加重大设备事故调查、失效分析、物资报废鉴定
C.及时收集质量抽检信息,建立合格供应商名录
D.协调质量抽检中的纠纷处理。
[多选题]根据DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》的要求,金属技术监督档案包括)。
A.设计档案
B.原始档案
C.在役档案
D.管理档案
[多选题]DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》中规定,金属技术监督工程师分为( )。
A.物资部门金属技术监督工程师
B.输变电工程建设单位金属技术监督工程师
C.各供电公司、检修公司等运维检修单位金属技术监督工程师
D.专业技术监督单位金属技术监督工程师。
[多选题]DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》中规定,金属技术监督的工作内容有( )。
A.质量抽检
B.基建验收
C.失效分析
D.状态检测与评价
[多选题]DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》中规定,应进行金属技术监督设备及部件包括哪几类( )。
A.电气类设备金属部件
B.结构支撑类设备
C.连接类设备
D.紧固件
[单选题]DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》中规定,在工程建设中组织落实金属技术监督相关规定和要求的部门是( )。
A.物资部门
B.基建部门
C.运维检修部门
D.安全质量部门
[单选题]DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》中规定,在质量抽检中组织落实金属技术监督相关规定和要求的部门是( )。
A.物资部门
B.基建部门
C.运维检修部门
D.安全质量部门
[多选题]根据DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》的要求,技术监督工作实行( )的原则,坚持技术监督管理与技术监督执行分开、技术监督与技术服务分开、技术监督与日常设备管理分开,坚持技术监督工作独立开展。
A.统一制度
B.统一标准
C.统一流程
D.依法监督和分级管理
[多选题]根据DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》的要求,技术监督工作应建( )、检查评估和考核、报告、例会六项制度。
A.动态管理
B.预警和跟踪
C.预防与监测
D.告警和跟踪
[多选题]DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》中关于金属镀层分类主要有( )。
A. 镀银
B. 镀锡
C. 镀锌
D. 锌铝合金和铝锌合金镀层
[单选题]依据DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》,支柱瓷绝缘子法兰金属附件应采用( )工艺防腐。
A.镀彩锌
B.冷喷锌
C.热镀锌
D.镀锡
[多选题]依据DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》,关于金属镀银要求说法正确的是( )。
A.导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银
B.镀银层应为银白色,呈无光泽或半光泽
C.镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用钎焊银片的方式替代镀银
D.导电回路动接触部位镀银厚度不宜小于8μm
[多选题]根据DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》的要求,下列对于金属材料要求说法正确的是( )。
A.金属材料应经质量验收合格,应有合格证或质量证明书,且应标明材料牌号、化学成分、力学性能、金相组织、热处理工艺等。
B.电气类设备金属材料的选用应避免磁滞、涡流发热效应,母线固定金具、套管支撑板、金属封闭开关柜隔板等有特殊要求的部位,应使用非导磁材料或采取可靠措施避免形成闭合磁路。
C.结构支撑类设备、连接类设备材质宜选用晶间腐蚀、应力腐蚀倾向低的金属材料,宜在冷脆转变温度以上工况服役,高寒地区使用的材料宜采用低冷脆性材料。
D.重腐蚀环境的不锈钢、黄铜、铝合金部件应抽样进行腐蚀试验,不锈钢的晶间腐蚀试验按GB/T 4334执行
[单选题]DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》,首次进入电网的设备或部件应开展入厂抽检,对供应商相同型号设备或部件的入厂抽检周期不宜大于( )年。
A.2
B.3
C.4
D.5
[多选题]根据DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》的要求,金属镀银要求说法正确的是( )。
A.导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银。
B.镀银层应为银白色,呈无光泽或半光泽。
C.镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用钎焊银片的方式替代镀银。
D.导电回路动接触部位镀银厚度不宜小于8μm