更多"[判断题]电流过大，焊速太慢，焊条角度偏离焊道等操作，往往造成气孔焊接"的相关试题:
[判断题]焊接时电流过小，焊速过高，热量不够或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
A.正确
B.错误
[判断题]<中级>
焊接时电流过小,焊速过高,热量不够或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
A.正确
B.错误
[单选题]<中级>
管件的垂直固定焊,焊接根部焊道时,焊条与管子的切线方向夹角为( )。
A.30°~40°
B.40°~55°
C.55°~60°
D.65°~75°
[判断题]焊条熔化太快，电弧过长，焊速太快等原因导致了焊瘤焊接缺陷。()
A.正确
B.错误
[单选题]焊条电弧焊多层焊接时,多层焊道的每一层焊道的厚度最好不大于( )㎜。
A. 2~3
B. 3~4
C. 4~5
D. 5~6
[判断题] 埋弧自动堆焊机的焊接速度为无级调节,且焊速稳定。
A.正确
B.错误
[单选题]<中级>
熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分称为( )。
A.未焊透
B.未熔合
C.烧穿
D.咬边
[单选题]板材对接要求全焊透，采用I形坡口埋弧自动焊双面焊，要求后焊的正面焊道的熔深（焊道厚度）达到板厚的( )。
A.A、30%～40%
B.B、40%～50%
C.C、50%～60%
D.D、60%～70%
[判断题]未融合是指焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全融合结合的部分。
A.正确
B.错误
[判断题]由于焊件不洁，电流过小，焊速太快等原因，造成了咬边焊接缺陷口()
A.正确
B.错误
[单选题]焊接电流过小或焊速较快是引起（ ）的主要原因。
A.焊瘤
B.气孔
C.咬边
D.未焊透
[单选题] 含钼不锈钢在焊接过程中采用快速焊接及窄焊道施焊,以减小焊接熔池的( )。
A.过程
B.过热
C.高温
D.低温
[判断题]焊接打底层焊道时,为了保证焊透,焊接电流要大。( )
A.正确
B.错误
[单选题]多层焊时，后层焊道相当于对前层焊道进行了一次（）处理。
A.调质
B.淬火
C.回火
D.正火
[单选题]奥氏体不锈钢厚板焊接时,采用多层多道焊,各焊道间的温度应该低于( )。
A. 30℃
B. 60℃
C. 90℃
D. 120℃
[判断题]焊接过程中为了减少焊接残余应力,采用多层焊,并且每层焊道都要锤击。( )
A.正确
B.错误
[单选题]<中级>
电流过小或焊速太快,由于热量不足,致使母材坡口或先焊的焊缝金属未得到充分熔化易产生( )缺陷。
A.烧穿
B.咬边
C.裂纹
D.未熔合
