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[单选题]光半导体元器件中,LD表示( )。
A.半导体激光器
B.发光二级管
C.光电二级管
D.雪崩二极管
[判断题]可焊性测试是半导体元器件生产过程中针对管教焊接性性能的一道必要检测工序。
A.正确
B.错误
[简答题]CR400AF动车组牵引变流器主电路的半导体元器件采用了能高速开闭的 IGBT，能减小交流电压波形的失真，由此降低了牵引电机、牵引变压器的电磁噪声，因而减少了（）。
[单选题]晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流（ ）作用，是电子电路的核心元件。
A.减小
B.无关
C.引导
D.放大
[多选题]激光陀螺的基本元器件有_等。
A.氦氖激光器
B.全反射镜
C.高压电极
D.半透半反射镜
[单选题]插装元器件中，对于有散热要求的电子元器件一般采用悬空安装方式，元器件距离印制基板面要有一定的距离，下列选项中不适宜的是（ ）。
A.3mm
B.2mm
C.4mm
D.5mm
[单选题]元器件通孔插装时，要注意元器件的插装顺序，下面选择排列顺序正确是（ ）。
①其他元器件②晶体管③二极管④电容⑤电阻
A.①②③④⑤
B.①②③④⑤
C.⑤④②③①
D.②③④⑤①
[单选题]通孔插装元器件时，受热、易坏的元器件应采用（ ），增加引线长度增大散热长度，使元器件热冲击减小。
A.非紧贴插装
B.贴板安装
C.混合插装
D.单面插装
[判断题]热工元器件调整、校验前，要检查确认元器件的工作条件或工作范围等内容，以防误校验损坏元器件。
A.正确
B.错误
[简答题]39 五线制道岔表示电路由哪些元器件组成？
[单选题]下列元器件中，（ ）可将光信号转变成电信号
A.光电二极管
B.发光二极管
C.稳压二极管
D.变容二极管
[单选题]清扫充电设备精密元器件时，应戴（ ）防止造成元器件损坏
A.线手套
B.防静电手套
C.绝缘手套
D.不戴手套
