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[单选题]小孔型等离子弧焊时,离子气流量增加,可使等离子流力和熔透能力增大。
A.正确
B.错误
[单选题]、熔透型等离子弧焊接时,维弧电流过大容易损坏喷嘴,一般选用( )
A.2至5
B.1至4
C.3至6
[判断题]离子气流量增加，可使等离子流力和熔透能力减小（ ）。
A.正确
B.错误
[判断题]等离子弧焊接时,采用高速离子气流熔化母材;等离子弧切割时,采用低速离子气流熔化母材。
A.正确
B.错误
[单选题]未焊透是指焊接时接头根部未熔透的现象,下列主要原因中不正确的是:( )
A.电压过大
B.电流小
C.坡口不合适
D.电流大
[判断题]等离子弧切割，当等离子气流量过大，冷却气流会带走大量热量，使切割能力提高（ ）。
A.正确
B.错误
[判断题]等离子弧焊接时，若等离子气中加人H2，将增加焊缝的冷裂倾向（ ）。
A.正确
B.错误
[判断题]焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。
A.正确
B.错误
[判断题]等离子弧能量集中、温度高,可得到充分熔透、反而成形均匀的焊缝
A.正确
B.错误
[判断题]小孔型等离子弧焊接时,获得优质焊缝的前提是焊接过程中确保小孔的稳定
A.正确
B.错误
[单选题]等离子弧能量集中,温度高,可得到充分熔透,反面成形均匀的焊缝。
A.正确
B.错误
